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电子技术基础项目九.ppt

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电子技术基础项目九剖析

掌握集成触发器的逻辑功能测试方法; 会用触发器安装电路,实现所要求的逻辑功能; 能根据电路图安装典型时序逻辑电路,如计数器、移位寄存器; 会安装电路,实现计数器的逻辑功能。 四、电路测试与分析 1.装接完毕,检查接线P1的+5V接线端子对地电阻,确认无短路后,将稳压电源的输出电压调整为5V,加在P1上,观察计时效果,应能从0秒计到59秒,再从0到59秒周期性地计时。若功能不正常,则针对性地检测、排除。 2.用示波器观察555时基电路3脚输出的脉冲波形,为 。读出周期、频率。 3.调节电位器RP1,使3脚输出的脉冲频率为1Hz。 1.认识电路 2.元器件选择与测试 3.电路制作与调试 4.电路测试与分析 技能实训3: 移位寄存器制作 移位寄存器除了寄存器的功能外,还具有将所存的数码在移位脉冲的作用下依次移位的功能。移位寄存器有单向移位(含左移或右移)寄存器和双向移位寄存器。现在通过一款双向移位寄存器实验板的装配和测量,来掌握移位寄存器的工作原理和工作过程。 一、认识电路 1.电路工作原理 图9-7是双向移位寄存器实验板的电路原理图。 图9-7 双向移位寄存器实验板电路原理图 图9-7实验板中的核心元件74HC194是由D触发器构成的四位双向移位寄存器,由四位拨码开关S2设置数码(1或0的组合),由拨动开关S5和S6设置移位方向,按键S7按下后,可实现寄存器清零,按键S1每按下一次,可给CLK端送入一个脉冲的上升沿,数据移就会移动一位,可以看见LED相应地移动点亮。 2.实物图 双向移位寄存器印制电路板和实物如图9-8所示。 (a)印制电路板 (b)装接实例 图9-8 双向移位寄存器 二、元器件的选择与测试 1.根据电路原理图,从所给元器件袋中选择装配电路所需的元器件。按要求进行测试,并将测试结果填入表9-6中,筛选后,未用到的元器件测试结果填入表9-7中。 表9-6 元器件清单 P1 接线端子 10 RP1 电位器 9 U5A、U5B 与非门(CD4011) 8 U3、U4 译码驱动器(CD4543) 7 ———— U6、U7 计数器(74LS161) 6 ———— 接线座3.0 5 U1 74HC194 4 S4(移位数据输入),S5, S6, 拨动开关 3 S2 4位拨码开关 3 S1, S7 轻触按键 3 R8 电阻 3 R4, R5, R6, R7, R9, R11, R12 电阻 2 R1, R2, R3 电阻 1 测试结果及型号规格 配件图号 名 称 序号 表9-7 未用到的元器件清单 2 1 测试结果 名 称 序号 三、电路制作与调试 一装配工艺 双向移位寄存器电路实验板的装配工艺见表9-8。 表9-8 双向移位寄存器实验板电路装配工艺卡片 直插式安装 1 Switch_DIP8 4位拨码开关 S2 4 卧式安装,水平贴板 1 Res_AXIAL0.4 360Ω碳膜电阻 R8 3 卧式安装,水平贴板 1 Res_AXIAL0.4 10K碳膜电阻 R4, R5, R6, R7, R9, R11, R12 2 卧式安装,水平贴板 3 Res_AXIAL0.4 1K碳膜电阻 R1, R2, R3, 1 插装工艺要求 数量 装入件及辅材代号、名称、规格 工序 产品型号 双向移位寄存器实验板电路 插件及焊接 产品名称 工序名称 装配工艺卡片 表9-8 双向移位寄存器实验板电路装配工艺卡片 焊接工艺要求:符合通用手工焊接规范,焊点整洁、圆润、光滑、无虚焊、漏焊、冷焊等现象。剪脚整齐,引脚末端留存0.5~1mm 直插式安装 1 接线座3.0 8 直插式安装 1 DIP-16 74HC194(含插座) U1 7 直插式安装 1 Switch_单刀双掷_立(0.33*0) 拨动开关 S5、S6 6 直插式安装 2 Switch_DIP4 轻触按键 S1,S7 5 二装配注意事项 1.按电路原理图熟悉印制电路板上电路元器件的布局。 2.按工艺要求对元器件的引脚进行成形加工。 3.在印制电路板上依次按先小后大、先矮后高的顺序分批进行元器件的排插装、焊接剪去多余的引脚。 4.焊接电源输入线(或端子) 5. 要求: (1)不漏装、错装,不损坏元器件。 (2)无虚焊,漏焊和桥接,焊点表面要光滑、干净。 (3)元器件排列整齐,布局合理,并符合工艺要求。 注意:必须将所有的集成电路插座焊接在电路板上,再将集成块插在相应的插座上。 四、电路测试与分析 1.装接完毕,检查电源输入接线的+5V接线端子对地电阻,确认无短路后,将稳压电源的输出电压调整为+5V,加在电路上,观察效果: ① 刚上电时,

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