电子工艺工程师培训-第二部分.ppt

* 课程内容二 二、电子产品工艺技术 6、清洗工艺技术 5）清洗程度的衡量 ——电迁移 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 6、清洗工艺技术 5）清洗程度的衡量 ——腐蚀 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 6、清洗工艺技术 5）清洗程度的衡量 ——卤盐成分 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 5、工装夹具的制作技术 1）工艺夹具 波峰焊工装 工装材料 性能指标 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 5、工装夹具的制作技术 1）工艺夹具 波峰焊工装 工装材料 常用类别 强化纤维塑胶（合成石）：短时间置于350℃、长时间置于260℃环境不分层，寿命十万次。 FR4：强度及耐高温性较低，反复过温后易碳化和变形。可持续耐受180℃～200℃高温，寿命达一万次。 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 5、工装夹具的制作技术 1）工艺夹具 波峰焊工装 工装设计 A:承载边厚度=2.6±0.1mm B:档锡墙高度=4±0.2mm C:治具厚度=4±0.2mm D:PCB承载边深度=PCB厚度*3/4? E:轨道边宽度=9±0.2mm F:PCB板与板之间距离=15±0.2mm G:PCB与治具档锡墙之间距离=15±0.2mm H:治具档墙宽度+治具承载边宽度=7+10=17±0.2mm * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 5、工装夹具的制作技术 1）工艺夹具 波峰焊工装 工装构造 基本构造 定位槽:依PCB尺寸铣槽，长宽加0.5mm、厚减0.1mm或板厚3/4 挡锡条：顶部四周边上用于挡锡波涌上板面 开口：边缘距焊盘至少3mm，周边做大的倒角为好 铣边:底部四周,5 mm× 2mm用于轨道指形夹搭载 凹槽：顶部用于保护表贴元件，距元件顶面0.5mm以上，距边离1mm，要保障凹面槽底部厚度达到1.5mm 压扣：固定PCB及其他附件，通常四个以上 附件：压板或压块、吸热块 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 5、工装夹具的制作技术 1）工艺夹具 波峰焊工装 工装构造 开口与凹槽 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 5、工装夹具的制作技术 1）工艺夹具 波峰焊工装 工装构造 压扣 二、电子产品工艺技术 5、工装夹具的制作技术 1）工艺夹具 波峰焊工装 辅助工装 ——压块：浮动件压平、压紧； ——漏孔块：定位、倾斜扶正或固定； ——高度可控支架； ——弹性压片：应力控制； ——插件漏孔块：辅助元件插装。 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 5、工装夹具的制作技术 2）测试夹具 测试夹具基本构造 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 5、工装夹具的制作技术 2）测试夹具 测试夹具类型 开启式 台式 气缸式 机械气缸式 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 5、工装夹具的制作技术 2）测试夹具 测试夹具 针床托板：固定探针。FR4或G10类基材，厚度6.35mm～12.7mm之间，视所用探针长度而定 顶盖板：承载被测板。防静电材料，开孔与探针位相对应。 定位装置：被测板的机械定位，可带张紧装置。 压紧装置：保持探针与被测板的可靠接触，除机械紧压外，还有真空吸附、气动压紧等形式。 线缆：探针与测试端连接器相连。有焊接、缠绕和压接等方法。 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 5、工装夹具的制作技术 2）测试夹具 探针构造及其安装 测试探针 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 5、工装夹具的制作技术 2）测试夹具 探针针头形状 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 5、工装夹具的制作技术 2）测试夹具 不同形状探针使用 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 5、工装夹具的制作技术 2）测试夹具 针床 线缆针床 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 5、工装夹具的制作技术 2）测试夹具 针床 无线缆针床 两级针床 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 5、工装夹具的制作技术 2）测试夹具 针床 改进型针床 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 5、工装夹具的制作技术 2）测试夹具 针床 非向量测试针床 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 5、工装夹具的制作技术 2）测试夹具 针床 非向量测试针床 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 6、清洗工艺技术 1）清洗目的 ——保障可靠电气性能：避免电性能如短路、漏电流、邻近枝状导体离子迁移或接触面绝缘阻抗变化（如连接器针、继电器、整流器，甚至是测试点焊盘等）。 可能存在的导电物，如元件体、导线、焊球（珠）等； 接触阻抗高会造成电路测试误判; 相邻引脚绝缘阻抗低于105—1012欧姆会对IC有致命损伤; 漏电流达到10-12安培足以引起逻辑电路工作故障。