电路CAD课程设计PPT-2.ppt

PCB板制作及安装调试 知识点：Protel软件 ——PCB 板设计 热转印法 ——电路板制作 Protel 制板注意事项 1、关键电阻用电位器代替 2、芯片管脚查芯片手册再连接；电解电容极性不能接反 3、输出端做焊盘、插排针，方便测试 4、按原理图，检查版图电路能否走通 5、确保元器件封装尺寸与真实器件相符 6、线宽、焊盘及其间距按PPT要求设置 7、为防止在腐蚀时弄混、丢失电路板，请在版图中标上两名组员的学号。 LOGO * * 电路CAD课程设计 设计任务 信号发生器模块 电源模块（±5V、 ±12V ） 两人一组 一、PCB电路板设计 信号发生器及电源电路原理图绘制 器件封装设计、元件标定（管脚）及接口设计 生成网络链表及器件清单 PCB板绘制 PCB板优化及尺寸标定 要求：尺寸正确、结构合理、完整、紧凑、可靠性高 二、PCB电路板制作 PCB板文件设定及输出 覆铜板加工处理 利用热转印法印制电路层 查补印刷电路层 利用腐蚀法制作电路板 电路板打孔、查补及后期处理 三、安装、焊接、调试 按仿真参数选取元器件 复查电路板通断路状态及待用元件参数 装配、焊接元器件及接口（逐级焊接逐级检测！） 检测焊接状态及各级参数 测试、联调各级电路调整器件参数优化电路 热转印法简介 热转印法是小批量快速制作印刷电路板的一种方法。它利用了激光打印机墨粉的防腐蚀特性，具有制板快速（20分钟），精度较高（线宽15mil，间距10mil ），成本低廉等特点，但由于涂阻焊剂和过孔金属化等工艺的限制，这种方法还不能方便的制作任意布线双面板，只能制作单面板。 1.材料设备： 电脑、激光打印机：打印机的墨粉用廉价的兼容墨粉即可；热转印纸：也可以用不干胶纸的背面光面纸代替，不过要自己裁；热转印机；敷铜电路板：有电木基材和玻纤环氧树脂基材的，后者的性能要好一些 ；腐蚀机；钻孔用的钻机和钻头：钻头一般要用到（0.8mm）,0.6mm和1.0mm的；当然还有手锯，砂纸等。 2.设计布线规则 由于热转印制版的特点，在布线时要注意以下方面： 1）线宽不小于15mil，线间距不小于10mil。为确保安全，线宽要在40mil以上，大电流线按照一般布线原则加宽。导线间距要大于30mil，焊盘间距最好大于40mil。 2）0.8mm孔径的焊盘直径要在90mil以上，否则会由于打孔精度不高使焊盘损坏。 (如双列直插器件相邻焊盘较近，可布椭圆形焊盘。) 3）尽量布成单面板，无法布通时可以考虑跳接线；尽量使用手工布线，自动布线往往不能满足要求。 3.打印 （1）打开“开始” –“打印机和传真”，确认电脑已装有打印机驱动； （2）在电脑上安装“Adobe PDF Printer ”。 （3）打开画好的版图，File--page setup： ?scale mode: scaled print; scale:1.00; colorset:mono ?选择Advanced--删除Top layer以外所有层（右键--delete）--选择复选框项Top Bottom Holes--点击ok （4）File--Print: printer name--Adobe PDF--点击OK--选择保存路径，设定文件名。（将PCB版图保存为PDF文件 ） （5）打印--1：1打印 4. 加热转印 先用抛光机砂纸将裁好的覆铜板打磨干净（如覆铜板没有氧化现象，这步无需操作）； 再用洗剂洗净，用清水浸一下。这道工序一定要细心，否则很容易出现断线情况。 清洗后，电路板的铜面不要与其他物质接触，也不要用手触摸。覆铜板上看不见的污迹会影响最终的转印效果。 将打印好的转印纸图形面朝下，用高温胶带贴在覆铜板上，注意留出位置用于腐蚀夹持。接下来就是对其加热进行转印。 LOGO *