电路板制作流程.ppt

印刷电路板制作流程 指导教师： 电路1202班：张丽果 电路1204班：张阿宁 利用感光蓝油制作印制电路板， 要求： 单条线宽为0.15mm， 最小线距为0.15mm， 这样做出的导线比较稳定，不容易断线。 线宽线距要求 1 打印电路图菲林 选择mechanical。选择Place--“Fill”，设计区域出现十字光标，拖动会有红色矩形，用此矩形覆盖原电路图 先按F再按V，进入打印预览 打印电路图菲林 步骤三： 打印空白处右键点击，选择适配（configuration），进入属性设置框，若没“mechanical 1”，右键，点击插入层（insert layer）。删除 “top overlay” “mechanical 13” “mechanical 15” 。将孔（holes）的选项打钩 打印电路图菲林 步骤三 打印电路图菲林 步骤四： 打印电路图菲林 在步骤三界面基础上，单击preference， 进入打印优先设定框，更改各层的颜色，特别注意：除刚才用矩形填充电路板的那层机械层1（mechanical 1）和孔颜色（pad holes）选成黑色，其它所有用到的层：Top layer 、bottom layer、keep out of layer、multi layer等全选成白色。点击Ok 打印电路图菲林 步骤五： 在空白处鼠标右键，点击页面设计“page setup”，选尺寸A4，刻度模式选scaled print，刻度选1,00，色彩选灰色。点击close 2、制备覆铜电路板 制作流程为： 准备覆铜板；涂感光蓝油；曝光；显影；刻蚀；脱膜；涂绿油；烘干；打孔 。 修改过孔 在C：\用户administrator\appdata\roaming\altium\AD10文件夹下找到 PCBprint.ini文件，用记事本打开， 找到V7_G48.MNAME=Pad hole layer V7_G48.value=210 将数值改成0 具体流程如下 稀释蓝油：取蓝油和稀释剂，稀释剂：油墨=5:1到3:1。（用量筒量取） 涂感光蓝油：在覆铜板上涂上涂感光蓝油，涂的时候顺一个方向涂抹,但不要涂得太厚。 干燥： 将涂好蓝油的覆铜板放入烘干箱中，温度设置为70摄氏度，烘20分钟左右，让蓝油干透。 曝光： 将打印好的打印PCB胶片对着要曝光的电路板位置，用有机玻璃压在上面，用两个紫外线灯照射，两个紫外线灯暴光距离在8CM左右，暴光时间为150秒。 显影： 在温度约为30度的1.5L的水兑一包20g的显影剂，将曝光后的覆铜板置入水中，用刷子在水中轻刷，大约10秒左右可以看到电路。显影剂、刻蚀剂、脱模剂都有一定的腐蚀作用。 操作时戴上手套，需注意安全。 刻蚀： 在刻蚀槽中加入800ml水和入两包刻蚀剂，放入覆铜板，待到露出来的铜板完全腐蚀掉，拿出铜板，用大量清水冲洗。 脱膜： 20g脱膜剂兑水200ml，放入板子，等20秒左右，用刷子轻刷电路板，可以看到蓝油部分脱落，等蓝油完全脱落后，就完成了脱膜。 涂绿油 顺一个方向涂抹，不要抹的太厚，涂完绿油后放入烘干箱烘干，完全干燥后取出。 打孔： 用钻头在需要焊接的引脚位置钻孔。 * *