Hing up模组结构介绍.ppt

Group Hing_up模組結構 Author Swat.Hong Check by Swat.Hong Report No. PE XXX Issued Date 2012/09/12 Approved by Ericsh Lin Content 整機一體化（一） A件內側結構 BKL BKL結構＆Design Trend Thinner Light Design Trend 整機一體化（二） A件結構 BKL LCM Thickness 整機一體化（一） 正視圖 背視圖 Note：組裝為：傳統LCM+A＆B件﹔ LCM組立OK，A件內側備料OK， 通過4顆Screw鎖附至A件。 A件內側結構： 特征圖三 特征圖一 特征圖二 Note：特征1、CMOS組裝定位Pin設計位置合理性， 尺寸管控（X、Y、Z），線材Connector 是否防Lock設計？ESD是否合理？ 特征2、鋁皮＆Frame間Gap定議（廠商熱壓治具 、制程管控），Frame卡勾尺寸，內外長 影響A＆B件Gap、斷差﹔ 特征3、Frame高度合理性？ BKL1 正視圖 背視圖 Note：特征1 a、舌片強度是否足夠，要求角度為負角！Screw孔形狀設計需求（橢圓or圓）？舌片上方不可存在斷差﹔ b、Lamp Hold之FPC出線槽位置大小，PCB板上之 Components元件高度、位置考量？FPC柔性、邊角是否易開裂？ c、Panel畫面有效區至邊緣距離是否足夠Mylar貼附？ T-Con上方貼附Mylar設計是否達標（無膠區、導電性、貼附面積）？ d、、 Bezel背面斷差、折彎是否合理，強度是否足夠？ 缺口處用黑色Mylar補（防漏光） 特征1 使用3M_ETA-C65B導電膠帶貼覆Cell三側。可防止Partical進入以及ESD防護 BKL 2 Optical Film Reduction Ultra Thin LGP Flat PCB Structure Slim Light Design 4 Sheet 3 Sheet Single Sheet (Planning) Flat LGP Optical Films LED PCB COG panel 3.Xmm COF Optical Films panel 4.Xmm Wedge LGP LED PCB Lens Array LGP Turning Film Diffuser Sheet Prism Sheet Diffuser Sheet Wedge LGP Prism Sheet Prism Sheet Flat LGP Multifunction Sheet Diffuser Sheet BKL內部結構＆Design Trend Thinner Lighter Design Trend 2010 0.5mm 2011 2012 0.4mm 0.6mm 0.7mm 0.4t led 0.4t Inkjet LGP Compress LGP 0.6t LED（1900~2400） Inkjet LGP Compress LGP 0.4t LED（1900~2200） 整機一體化（二） Note：組裝為：A件+BKL， 無Frame/Screw 設計LCM直接組至A件，DB＆Bumper固定後再通過VHB膠固定至A件。 正視圖 背視圖 A件結構 Note：結構：CNC加工， 線槽深度、寬度、拐角處R角大小？ 鐳雕區是否合理？ 內部多孔：減重、美觀﹔ 外觀規格要求？如何保護？