HUAWEI GSM BTS3900硬件结构与原理20080626ISSUE3.0.ppt

HUAWEI BTS3900硬件结构与原理 BTS3900是华为公司开发的第四代室内宏基站，相 对于以往传统基站，其容量更大但体积更小、性能更好且运 维成本更低、集成度更高且模块更小，代表了GSM基站的未 来发展方向。 BTS3900产品手册 BTS3900硬件描述手册 BTS3900安装指导手册 BTS3900在系统中的位置 BTS3900的功能与特性 支持全向小区和扇形小区，单机柜最大支持12载波,S4/4/4配置，单机柜最大支持6个小区,机柜堆叠实现S4/4/4+S4/4/4配置,单站点最大支持72载波。 支持2天线分集接收、4天线分集接收，有效增强上行覆盖。 支持发射分集、PBT，有效增强下行覆盖。 支持塔放，有效提高接收灵敏度。 支持基带跳频、射频跳频、跳天线功能、动态MAIO功能，有效减少网络干扰，间接增加网络容量。 支持频段GSM900、EGSM900 、DCS1800。 TCH/FS信道静态灵敏度：-113dBm（常温典型值）。 操作维护方便，支持MMI、BIN、Web UI、SNMP和CLI多种维护接口。 BTS3900的功能与特性 支持微波传输，卫星传输,光传输。 支持3U的内置传输空间。 BTS与BSC之间支持星型、树型、链型、环形和混合组网等多种组网方式。 支持多种时钟同步方式。 支持肩并肩落地安装,两机柜堆叠安装,靠墙安装和落地安装。 模块及单板的所有接口都支持前面板走线，满足前维护要求，便于安装和拆卸。 工作温度范围宽，可在-20℃～+55℃范围内工作。 支持-48V DC、+24V DC以及220V AC电压输入。 缩略语 BTS3900机柜外形 机柜尺寸:900mm（高）×600mm（宽）×450mm（深） 底座尺寸: 40mm（高）×600mm（宽）×420mm（深） 重量: 57kg(空) /142kg(满配置) BTS3900物理结构 BTS3900物理结构 BTS3900逻辑结构 BTS3900硬件组成 BBU逻辑结构 BBU硬件 BBU的典型功耗为35W 。 BBU重量不大于10kg。 BBU采用盒式结构，所有对外接口均位于盒体的前面板上。 BBU的单板包括：BSBC、UEIU、GTMU、UELP；模块包括：UBFA、UPEU。 BBU硬件--BSBC BSBC单板为BBU背板，共8个单板槽位，2个电源槽位，1个风扇槽位。 提供背板接口，进行单板间的通信及电源供给。 主控单板GTMU占用5、6槽位，7号槽位支持3G产品的主控单板 （2G,3G共BBU时），其余为通用槽位。 BBU硬件单板--GTMU BBU硬件单板--GTMU GTMU单板端口说明 BBU硬件单板--GTMU GTMU单板指示灯说明 BBU硬件单板--GTMU GTMU单板拨码开关说明 BBU硬件单板--UBFA UBFA模块为BBU风扇盒模块，与主机通信，完成温控调速、在位信息、 告警上报等；UBFA模块支持热插拔 ，包括风扇控制单板、风扇。 BBU硬件单板--UPEU UPEU模块为BBU电源模块，支持-48V直流输入，供电给BBU各单板、 模块和风扇，为BBU提供环境监控信号。完成故障、在位监控、版本 等信息上报。 BBU硬件单板--UEIU UEIU单板为BBU环境接口单板，支持8路开关量告警输入和2路RS485环 境监控信号接入。 UEIU单板为选配单板，当环境接口不够用时配置该单板。 BBU硬件单板--UELP UELP单板为BBU E1/T1防雷单元，每块单板实现4路E1/T1信号的防雷。 BBU硬件连线 BBU和DRFU、BSC、配套设备之间的线缆连接关系：保护地线、-48V 直流电源线、 E1/T1线、E1转接线、告警信号线、FE接口信号线、 BBU与DRFU间的CPRI接口信号线、BBU与风扇间监控信号线等。 BBU硬件连线 BBU相关线缆图示 BBU硬件连线 BBU相关线缆图示 DRFU逻辑结构 DRFU硬件单板 DRFU硬件单板 DRFU硬件单板 GATM模块 GATM模块为天线和塔放控制模块，GATM模块为选配模块。 GATM模块功能为： 控制电调天线。 实现TMA的馈电。 上报电调天线控制告警信号。 馈电电流监控功能。 GATM模块 GATM面板接口 GATM模块 指示灯说明 DCDU模块 DCDU模块（10路）为直流配电单元，提供10路-48V DC输出。 DCDU模块（10路）功能为： 接入-48V DC直流电源。 为机柜内其它