IC 芯片封装流程.pptx

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IC芯片封装流程概要1

Introduction of IC Assembly Process IC封装工艺简介;FOL– Back Grinding背面减薄;FOL– Wafer Saw晶圆切割;FOL– Wafer Saw晶圆切割;FOL– 2nd Optical Inspection二光检查;FOL– Die Attach 芯片粘接;FOL– Die Attach 芯片粘接;FOL– Die Attach 芯片粘接;FOL– Epoxy Cure 银浆固化;FOL– Wire Bonding 引线焊接;FOL– Wire Bonding 引线焊接;FOL– Wire Bonding 引线焊接;FOL– Wire Bonding 引线焊接;FOL– Wire Bonding 引线焊接;FOL– Wire Bonding 引线焊接;FOL– 3rd Optical Inspection三光检查;EOL– End of Line后段工艺;EOL– Molding(注塑);EOL– Molding(注塑);EOL– Molding(注塑);EOL– Laser Mark(激光打字);EOL– Post Mold Cure(模后固化);EOL– De-flash(去溢料);EOL– Plating(电镀);EOL– Post Annealing Bake(电镀退火);EOL– TrimForm(切筋成型);EOL– TrimForm(切筋成型);EOL– Final Visual Inspection(第四道光检);IC Process Flow;IC Package (IC的封装形式);IC Package (IC的封装形式);IC Package (IC的封装形式);IC Package (IC的封装形式);IC Package (IC的封装形式);IC Package Structure(IC结构图);Raw Material in Assembly(封装原材料);Raw Material in Assembly(封装原材料);Raw Material in Assembly(封装原材料);Raw Material in Assembly(封装原材料);Raw Material in Assembly(封装原材料);Typical Assembly Process Flow;FOL– Front of Line前段工艺;The End Thank You!

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