波 峰 焊 技 术的.ppt

无线电调试技师、电子设备装接技师 波 峰 焊 技 术;一、波峰焊操作流程 ;二、波峰焊设备 ; 1 .焊接的方法和产品很多（手工焊接、红外回炉焊接、热风回炉焊接、波峰锡炉焊接……今介绍全自动波峰焊机设备（YX-HW300系列）： ;A.工艺流程及其操作方法：;[产品简介]： ;技术参数： ;技术参数： ;技术参数： ;技术参数： ;技术参数： ;波峰焊锡工艺流程（喷雾式）如下示意图 ;说明：  将焊接的且已插贴完元件的PCB板 (PCB板需留有运载边3~5mm),可由入口处推进运输链运转的波峰焊锡装置中，按焊锡的工艺流程，依次自动完成，最后由运输链送出焊接完的PCB板。; 1）检查输入电源：3相 4线、380V、50HZ，锡容量：约300Kg（离炉面10mm） 2.)将锡炉的设定温度SP 射定在250℃，报警温度AL定在5℃，锡炉中的发热管分为上下两组，上层加热，下层恒温。锡炉开始工作时，上层先加热一定时间后，下层再开始加热，温度达到设定值，上层加热停止，下层次保持恒温，此时操作指示灯亮，本机其它功能才能操作，这种设计是为了保护锡炉马达。; 3）操作指示灯亮以后，开始预热，把温度设定好（一般以PCB底板温度为标准，在120~185℃） 4）通过面板上的按键，开始各项功能（按一下为“ON”，再按一下为OFF”）特别指出面板上有一个“变频器按键”它是调节波峰的,顺时针旋转,频率增高,波峰高度也提高,逆时针旋转,频率降低,波峰高度也降低; 5.）将运输轨道调整到所需宽度，开启运输，运输速度调至1.2M /min（一般生产所需速度） 6）如用电子时间制的程式来自动控制，下班时不需关闭电源。;B.安装与调效 ;三、波峰焊技术;图表如下：; （无铅焊接技术的发展　２００６.７.１禁止电子产品含铅（Pb）１.焊料的无铅化、２.元件及ＰＣＢ板的无铅化、３.焊接设备的无铅化。; １.焊料的无铅化：现普遍采用Sn-Ag-Cu三元合金，给电子产品制造业带来成本的增加…….;３）焊接时间一般为４Ｓ左右 ４）对助焊剂的热稳定性要求更高）在焊接过程中，其焊接温度也不算太高（１８０～２５０℃），但相对于电子元件和ＰＣＢ来说，由于它们是用不耐高温的，对过高的温度会导致元件的损坏及ＰＣＢ的变形 ; 在采用机器波峰焊接时，对于产品来说，他们的参数是唯一的，而一块ＰＣＢ上有几百个大小不一的元件，会出现工艺参数不确定，从而导致各种焊接缺陷的发生，在分析缺陷的原因时，有时分不清是元件的可焊性问题，还是设备问题，或是工艺参数的设定问题，为了分清３个问题，深刻理解焊接工艺参数的“温度”与“时间”的内涵是必要的。;A..传热学的基本概念 ; 总之，热量的传递不管依靠哪种方式进行，它必须有一个发热体，即热源，以热源为中心，存在着一个温度分布空间，这个空间又称为温度场，在温度场内，任何一点的温度均可以表示为该点位置与时间的函数，即：t=f(x,y,z,τ）式中　t－温度（℃），x,y,z＿任一点的空间坐标，τ＿某一时刻。 ; 通常在电子产品的焊接中，假定炉温（波峰焊机的锡锅、再流焊炉…）处于一个稳定的状态，即恒定状态，此时又称稳定温度场。某点的温度可以表示为t=f(x,y,z,，同一瞬间具有相同温度的各点组成的面称为等温面，在再流炉中每个温区的等温面，都平行于加热器的平面。 ; 在同一等温面上的温度可以认为是相同的，但在等温面的法线方向上有温度变化，其温度差Δt和两个等温面之间的垂直距离Δn之比的极限称之为温度梯度，即 lim=Δt/Δn ;2.助焊剂:（RX363-4769HO） ;作用 ; A. 常见的三种焊剂：松香型焊剂、水溶型焊剂、低残渣型免清洗焊剂 B.松香型焊剂：松香是一种天然产物，常用乙醇、异丙醇的有机混合物。 C.波峰焊低残渣型免清洗焊剂(通常喷雾式每月更新即可)。;3..波峰焊技术：;A.焊点成型： ;B.防止桥联的发生;C. 波峰焊机中常见的热方法 ;1.）再流焊工艺技术的研究 ; 在电子行业中，大量的表面组装组件（SMA）通过再流焊机进行焊接，目前再流焊的热传递方式经历了远红外线--全热风--红外/ 热风二个阶段。 ;a.远红外再流焊;b.全热风再流焊 ;c.红外热风再流焊;2).温度曲线的建立; 温度曲线是指SMA通过回炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度