焊点失效分析技术及的案例.pdf

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2017-08-18 发布于浙江
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焊点失效分析技术及的案例

1.0 PCBA焊点可靠性的位置与作用电子电器焊点失效分析技术及案例核心 PCBA (Printed Circuit Board Assembly 印制电路组件) 焊互连可靠性 P C 可元点（压 B 靠器可其接可中国赛宝实验室性件靠它绑靠性）定性罗道军 0086-2087237161,luodj@ Ceprei-R 1.1 导致PCBA互连失效的主要的环境原因 1.2 PCBA焊点的主要失效模式主要失效模式假机疲腐其焊械劳蚀他