焊接的基本知识的.ppt

焊接的基本知识;●《电子恒温电铬铁的使用方法》 ●《热风枪的使用方法》 ●《吸锡器的使用方法》 ●《万用表的使用方法》 ●《常用电子元器件的识别与检测》 ;一、烙铁原理及结构知识 二、烙铁的注意事项 三、焊接基础知识 四、焊料的选择 五、烙铁使用条件及方法 六、焊接工艺要求 七、焊接后的检验 ;一、烙铁原理及结构知识;下图就是一个电铬铁原理示意图 ;2、铬铁的结构： ;二、烙铁的构成注意事项;三、焊接基础知识;2、 焊接的基本条件 : 完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以下几个基本条件： （1）被焊金属应具有良好的可焊性 （2）被焊件应保持清洁 （3）选择合适的焊料 （4）选择合适的焊剂 （5）保证合适的焊接温度;3、焊点合格的标准 焊点有足够的机械强度：一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。 焊接可靠，保证导电性能。 焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。 满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。如下图所示几种合格焊点的形状。判断焊点是否符合标准。;四、焊料的选择; 根据助焊剂的主要组成材料将其分为四大类:松香 型(Rosin,RO);树脂型(Resin,RE);有机酸型(organic,OR),无机酸型（Inorganic,IN),括号中为缩写字母代号 用于焊接的助焊剂可分为三种基本的型式： L=表示助焊剂本身或助焊剂残渣皆为低度活性者 M=表示助焊剂本身或助焊剂残渣为中度活性者 H=表示助焊剂本身或助焊剂残渣为高度活性者 含有松香的助焊剂,则在L、M、H代字后加上“R”;助焊剂的作用;2、焊锡丝 焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。 ;焊锡丝的分类 按成份不同可分为：有铅焊锡丝和无铅焊锡丝 有铅焊锡丝﹕Sn/Pb=63/37 63%的锡﹐37%的铅 无铅焊锡丝﹕Sn/Ag/Cu=96.5/3.0/0.5 96.5%的锡.3.0%的银.0.5%的铜 有铅焊锡丝 焊接温度为：260±15℃ 无铅焊锡丝 焊接温度为：330±20℃ ;有铅焊锡丝和无铅焊锡丝的区别;五、烙铁使用条件及方法;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;使用前的测试;测试之一;烙铁的使用;焊前准备;2、烙铁使用的方法;（２）焊锡的基本拿法;3、烙铁使用时的注意事项;（2）使用电烙铁过程中，烙铁线不要被烫破，应随时检查电烙铁的插头、电线，发现破损老化应及时更换。 （3）使用电烙铁的过程中，一定要轻拿轻放，不能用电烙铁敲击被焊工件；烙铁头上多余的焊锡不要随便乱甩。 不焊接时，要将烙铁放到烙铁架上，以免灼热的烙铁烫伤自己或他人、它物；若长时间不使用应切断电源，防止烙铁头氧化。 （4）使用合金烙铁头（长寿烙铁），切忌用挫刀修整。 （5）操作者头部与烙铁头之间应保持30cm以上的距离，以避免过多的有害气体(铅，助焊剂加热挥发出的化学物质)被人体吸入。 ;4、电烙铁的使用温度;5、电烙铁的接触及加热方法;6、烙铁头的清洗; 每次在焊接开始前都要清洗烙铁头 烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层 表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱. ;7、烙铁头的保养;六、焊接工艺及要求;1、手工焊锡方法; 2.手工焊锡的 5 个知识点;3、焊点合格的标准;4. 错误的焊锡方法;5、 一般器件焊锡方法;6、 薄片类器件焊接方法;7、 (IC) 类器件焊锡方法(1) ;贴片阻容元件的焊接 先在一个焊盘上点上焊锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头即可。 如下图步骤：;?图1：先在一个焊盘上点上焊锡;?图3：加锡焊接元器件的一边;图4：元器件已焊接好?;芯片的焊接;芯片的焊接;芯片的焊接;芯片的焊接;芯片的焊接;手焊口诀：; 焊点的常见缺陷有虚焊、拉尖、桥接、球焊、印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落、导线焊接不当等。 造成焊点缺陷的原因很多，在材料（焊料与焊剂）和工具（烙铁、夹具）一定的情况下，采用什么样的焊接方法，以及操作者是否有责任心就起决定性的因素了。;虚焊（假焊） 指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。