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中国赛宝实验室 电子辅料检测技术 电子辅料检测技术 信息产业部电子第五研究所 电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室 电子辅料检测技术 助焊剂检测技术 焊料检测技术 焊锡丝检测技术 焊锡膏的检测技术 清洗剂检测技术 SMT专用胶检测技术 2.1.1 助焊剂的基本组成 电子工艺用助焊剂 2.1.2 助焊剂的作用 ? 在钎焊过程中去除母材和液态钎料表面的氧化物，为液态钎料的铺展创造条件； ? 以液体薄层覆盖母材和钎料表面，从而隔绝空气起保护作用； ? 起界面活性作用，改善液态钎料对母材表面的润湿性。 2.2 助焊剂的主要性能指标 外观 密度与粘度 固体含量（不挥发物含量） 可焊性 卤素含量 水萃取液电阻率 铜镜腐蚀性 铜板腐蚀性 表面绝缘电阻（SIR） 酸值 2.2.1 助焊剂的有关标准 液体焊剂： GB9491-88、JIS Z3197－86、QQ－S－571、MIL－F－14256以及IPC－SF－818 树脂芯焊剂： GB3131－88（00）JIS Z3283－86（99） GB/T 15829.2-1995 J-STD-004(Requirements for Soldering Fluxes) 2.2.2 助焊剂的技术要求－1 2.3. 焊剂的检测方法－3 2.3.4 黏性和密度 在5℃条件下，将医用滴管插入焊剂中，依次将焊剂吸至滴管的不同高度，目测焊剂是否能很迅速达到这些高度。或用粘度计直接测量其粘度(Pa﹒s) 在温度为23±1℃下按密度计使用说明书要求测定其密度或按GB610-88规定的方法进行测试。 2.3. 焊剂的检测方法－4 2.3.5 水萃取液电阻率 取五个100ml烧杯，清洗干净。再装入50ml去离子水。选择合适的仪器电极，在水温为23±2℃条件下测得的电阻率应不小于5×105Ω·cm，并用去离子水洗过的表面皿盖好，以免受到污染。 分别在三个烧杯中加入0.100±0.005ml焊剂试液，其余两个烧杯作为空白，用来核对。同时加热五个烧杯至沸点，并沸腾1min，冷却。将冷却的带盖烧杯放入温度为23±2℃的恒温水槽内，使其达到热平衡。 用去离子水彻底清洗测试电极，然后浸入只装有焊剂试液的烧杯内，测试电阻率，记录读数。 用去离子水彻底清洗测试电极，然后浸入只装有核对用去离子水的烧杯内，测试电阻率，记录读数。 用上述相同方法依次对剩下的焊剂试液和核对用去离子水进行测试，并记录读数。 当核对用去离子水的电阻率小于5×105Ω.cm时，说明去离子水已被污染，试验应全部重做。 2.3. 焊剂的检测方法－5 2.3.6 卤化物含量－铬酸银试纸法 铬酸银试纸的制备 将2～5cm宽的滤纸带浸入0.01铬酸钾溶液，然后取出自然干燥，再浸入0.01N硝酸银溶液中，最后用去离子水清洗。此时纸带出现均匀登陆桔红－咖啡色。将纸带放在黑暗处干燥，再切成长20mm×20mm,放于棕色瓶中避光保存备用。 试验步骤 将一滴(约0.05mL)焊剂滴在一块干燥的铬酸银试纸上保持15s，将试纸浸入清洁的异丙醇中15s，以除去焊剂残留物，试纸干燥10min后，用弱眼检查试纸颜色的变化。 注：铬酸银试纸受游离胺基、硫氢化物、氰化物的干扰。 2.3.6 卤化物含量－铬酸银试纸法图例 卤素腐蚀的例子 2.3.6 卤化物含量－容量滴定法 试验步骤 一、将相当于1g不含挥发物的焊剂精确快速称量（M）于50mL烧杯中，加入10mL甲醇，移入分液漏斗中，用25mL乙醚或苯分几次清洗烧杯，将清洗液倒入分液漏斗中，摇匀。 二、用75mL去离子水萃取三次（每次25mL），将该萃取液置于250mL锥形瓶中，用移液管准确注入25mL0.02N硝酸银基准溶液，再加入硝酸（1：1）10mL。硝酸苯或甲苯5mL，充分摇匀，使其生成的氯化银沉淀凝聚。 三、加铁铵钒饱和溶液2ml，用0.02N硫氰酸钾溶液滴定，直到溶液出现橙色为止。按公式（3）计算焊剂中卤素的百分含量（均按Cl计算）。 Cl（％）＝0.0355N(V1-V2.k)/M×100 式中：M－焊剂质量，g ； V1－0.02N硝酸银基准溶液用量，mL; V2－0.02N硫氰酸钾溶液用量，mL; N－硝酸银基准溶液当量浓度； k－换算系数。 用移液管准确吸取20mL硝酸银溶液于250mL锥形瓶中，加去离子水60mL、硝酸（1：1）10mL、硝基苯或甲苯5mL、铁铵矾饱和溶液2mL，用0.02N硫氰酸钾溶液(V)滴定之溶液出现橙色为终点。 按公式计算k值： k＝ 20/V 2.3. 焊剂的检测方法－6扩展率测试 扩展率（％）＝ (D-h)