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SMT生产线的运行 桂林电子科技大学职业技术学院 焊膏与红胶 主要内容-焊膏印刷机的操作 焊膏印刷机运行前准备 焊膏印刷机的基本操作 印刷机运行前准备工作-焊膏及其选用 焊膏:粉末状焊料合金和助焊剂均匀搅拌而成的膏状体,广泛用于再流焊接中 特性:【可焊性、电性能好、抗蚀性好】 【常温粘合性、凝固时间短】 【触变性-流动性随压力变化】 【储存稳定性】 【流动性、脱板性和连续印刷性】 【易清洗性,清洗后不留残渣】 成 分 焊料合 金粉末 助 焊 剂 主 要 材 料 作 用 Sn/Pb Sn/Pb/Ag etc. 活化剂 增粘剂 溶 剂 摇溶性 附加剂 SMC/SMD与电路的连接 松香,甘油硬脂酸脂 盐酸,联氨,三乙醇酸 金属表面的净化 松香,松香脂,聚丁烯 净化金属表面,与SMD保 持粘性 丙三醇,乙二醇 对焊膏特性的适应性 Castor石腊(腊乳化液) 软膏基剂 防离散,塌边等焊接不良 焊膏组成成分及作用 焊膏的选择标准 电子线路焊接温度通常在 170 ℃~300 ℃ 之间,所用软钎焊焊料主要是锡基合金,过去最常用的锡铅合金。随着电子产品无铅化,大量无铅锡基焊料逐渐取代了有铅焊料。 焊膏的选择标准 合金组分(Constituent):不同合金组分对应的焊接温度不同,耐热冲击性能不一; 锡膏粘度(Viscosity):焊膏进入焊接设备前具有良好粘性和形状保持性:不塌陷,不漫流等,粘性指标。 目数(Mesh):即焊料合金粉颗粒度-筛网每平方英寸面积上的网孔数目; 目数与直径大小的关系?颗粒度与粘性的关系? 焊膏评估规范 Screen Printer基本要素 Solder (又称锡膏) 经验公式:三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 判断锡膏具有正确粘度一种经济和实用的方法: 搅拌锡膏30s,挑起一些高出容器三,四英寸,锡膏自行下滴, 若开始时象稠糖浆一样滑落,然后分段断裂落下到容器内为良好。反之粘度较差。 焊膏保存与使用 储存温度:建议冷藏储存:3-7℃,不低于0 ℃ 出库原则:先进先出,力争“零库存” 解冻要求:自然解冻4h,解冻时不能开封 生产环境:温度和相对湿度要求 搅拌控制:机器搅拌+人工搅拌 其他使用注意事项…… 存储使用规范 红胶及其选用 红胶又称SMT黏着剂或贴片胶,是一种主要成分包括硬化剂、颜料、溶剂等的粘结剂。 作用:固定元器件(大尺寸SMIC) 施加方法:点胶或丝印 特点:需加热固化,且热硬化过程不可逆 不是所有“牛奶”都叫“特仑苏” 红胶选用原则 良好的保形性-适应固化间歇期 良好的初粘强度-避免飞片或掉件 良好的粘结强度-固化后抗振动和焊接热冲击能力 良好的电性能-绝缘性能优良 储存-有效期;避光避热 回温-室温自然回温,升温时间不少于30min 施胶-胶印或点胶:影响因素? 钢网及选用 化学蚀刻;电铸成型;激光切割 钢网及选用 化学蚀刻:技术成熟、成本低 激光切割:精度高,技术新,侧壁需抛光,可返工 电铸工艺:精度高,技术新,底部需整平 PCB参数及其对印刷的影响 外观要求:平整度要求高,耐腐蚀、耐压 尺寸要求:符合尺寸标准,强度与效率并重 厚度要求:0.5-3.0mm,依具体机型而变化 铜箔粘结强度要求:1.5kg/平方厘米 工艺边要求:平整光滑、一致性好 弯曲强度要求:抗曲强度25kg/平方厘米以上 基准标志(Mark)点的选取 形状:方形、实心圆形、三角形、菱形等,推荐采用实心圆形,直径1mm(0.5-3mm,位置偏差要求) Mark点布置要求: 至少两个,优选放置在基板角上 不对称放置,为什么? 芯片Mark点要求:不对称或对称,形状要求? 在印刷机的钢网和PCB上均需设置Mark点,只有钢网和PCB Mark点准确对位,才能在PCB上正确印刷焊膏,要保证对位系统中所有Mark点的清晰度和适应性。 基准标志(Mark)点对位 运行前准备项目 【焊料准备】 取料-回温-搅拌合格-待用 【钢网准备】选择钢网并检查尺寸是否符合设备要求 【印刷机准备】 【其他准备】网板擦拭纸、焊膏添加工具等 焊膏印刷机的操作 1、印刷机开机操作 2、印刷机基本运行操作 3、印刷机关机操作 焊膏印刷机操作主界面 焊膏印刷机操作单动界面 印刷机结构各部分结构间连锁关系 刮刀和工作台界面 摄像机/图像界面 印刷界面 印刷界面 印刷基本操作流程 人有了知识,就会具备各种分析能力, 明辨是非的能力。 所以我们要勤恳读书,广泛阅读, 古人说“书中自有黄金屋。 ”通过阅读科技书籍,我们能丰
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