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高密度无机功能材料芯片快速表征技术的发展 - 无机材料学报
第 了卷 第 期 无 机 材 料 学 报 、 下
年 月 人 一 入
一 一
文 章编号 一
高密 度 无 机 功 能材料芯 片快速表征技 术 的发展
郭杏 元 , 刘 天 峰, 刘 茜
中 国 科 学 院 上 海 硅 酸 盐 研 究 所 高 性 能 陶 瓷 和 超 微 结 构 国 家重 点 实 验 室 , 上 海
摘 要 集 成 组 合技术是近 几年 发展 起 来 的一 种快速 发现 和 优 化新 型 功 能 材料 的方法 , 其 发
比 , 至 卜
现 和 优 化新 型功 能材料 的效率 传统方 法 高 出数百 倍 甚 千 倍或 更 高 但是要 充分 发挥 其
在 无 机 功 能 材料 研 究领 域 的优势 , 必 须解 决三 个 问题 , 材料芯 片 的设计 材料 芯 片的
高速 并行合 成 材料芯 片的快速表 征 其 中材 料 芯 片的快速 表 征技 术 又 是关键 之 关键 , 它
, 、
制 约 着整个研 究工 作 的开 展 如果 能高速 设 计 合成 材 料芯 片却不 能快速 地 来表 征 它 , 那 么 高
速 合成将 失 去其快速 发现 和 优 化新 型 功 能 材料 的意 义 因此 , 开 发适 用 于 高 密度 材料 芯 片性 能
和 结构 的快速 表 征技术有着 非常重大 的意义 本文综述 了近 几年无机 功能 材料芯 片的几种快速
表 征技 术 光致 发光性 能 俭测 、 电光 磁 光性 能检测 、 微波性 能俭测 以 及结构表 征技术 等, 并
简述 了它 们的工 作原理 及仪器 设 备情况
关 键 词 集成 组 合技 术 高通量 筛选 光致 发光 电光 磁 光 微 波近 场 显 微镜
中图分类号 文 献标识 码
引言
集 成 组 合技 术是 一 种快 速 发
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