台积公司的温室气体管理第十八条等级：领先资料来源：2010年台积.DOC

台積公司的溫室氣體管理 第十八條 等級：2010年台積公司企業社會責任報告 積極進行節約能源措施、進行自願性溫室氣體全氟化物排放減量計劃以及每年進行溫室氣體盤查與驗證 企業概述 台積公司成立於民國七十六年，是全球首創專業積體電路製造服務的公司。身為專業積體電路製造服務業的創始者與領導者，台積公司在提供先進的晶圓製程技術與最佳的製造效率上已建立聲譽。自創立開始，台積公司即持續提供客戶最先進的技術及台積公司 TSMC COMPATIBLE? 設計服務。 台積公司藉由與每個客戶所建立的堅強的夥伴關係，穩定地創造了強而有力的成長。全球的IC供應商因信任台積公司獨一無二的尖端製程技術、先鋒設計服務、製造生產力與產品品質，將其產品交予台積公司生產。在民國九十九年中，台積公司為全球四百多個客戶提供服務，生產超過七千多種的晶片，被廣泛地運用在電腦產品、通訊產品與消費性電子產品等多樣應用領域。 此外，考量到公司長期的成長和策略發展，台積公司決定投資照明（ Lighting）和太陽能（Solar Energy）相關產業，並計劃透過提供差異化的領導技術及提供客戶獨特價值的定位策略，來追求其中的諸多新商機。 台積公司於民國九十四年率先完成溫室氣體盤查計劃，並通過驗證機構對盤查程序及結果的查證，做為台積公司溫室氣體減量策略的參考，亦可回應投資人與客戶漸增的查詢，並為碳交易、企業碳資產管理與未來法規要求預作準備。台積公司也將盤查結果登錄於專用資訊系統，供給各相關部門主管與系統設施負責人員查詢，建立推廣環保活動的內部共識。 民國九十五年起，台灣半導體產業協會展開全體會員廠商溫室氣體排放量盤查專案，台積公司亦參與此項專案。該專案依循ISO 14064-1的標準程序，盤查民國八十九年至九十九年所有台積公司台灣廠區之溫室氣體排放量，並通過驗證機構對盤查程序及結果之查證，取得溫室氣體排放量查證書。台積公司未來將依據建置完成之工具，持續配合行政院環境保護署及台灣半導體協會更新溫室氣體盤查資料，並進行第三者查證。台積公司海外廠區如台積電（中國）有限公司、美國WaferTech亦使用相同工具自行盤查，並每年將盤查結果彙整於總公司進行揭露。台積公司溫室氣體排放可分為直接排放及間接排放。直接排放源包括製程使用氣體（全氟化物、氧化亞氮、甲烷、二氧化碳等）、揮發性有機排氣污染防治設備、鍋爐、緊急發電機、公務車輛、堆高機及廚房所使用之天然氣、液化石油氣、汽油及柴油等燃料，以及化糞池、消防設備等逸散性排放源；間接排放源則除外購之電力外，其他來源尚有產品及原物料運輸、供應商生產、員工差旅、廢棄物處理及員工通勤等（註：此份報告不包含間接排放之其他來源部分。該等資訊另建立於對CarbonDisclosure Project的報告與產品碳足跡中）。台積公司台灣廠區歷年溫室氣體排放盤查結果如下圖所示： 台積公司美國子公司WaferTech參與美國環保署氣候領導者計劃（/climateleaders/），持續進行溫室氣體排放減量計劃，以於民國一百零六年達成20%的減量承諾目標。由於WaferTech在美國半導體協會自願減量基準年民國八十六年時尚未正式生產，因此未能參與該協會之聯合減量承諾。 WaferTech目前參與定期會議，並將提出民國九十九年之排放量盤查資料，以為下階段之減量承諾作好準備。WaferTech亦積極關注美國環保署與華盛頓州各種溫室氣體相關規定。美國環保署目前已訂定溫室氣體申報規定，要求WaferTech需在民國一百零一年申報民國一百年之溫室氣體排放量。 揭露溫室氣體資訊 台積公司對於溫室氣體揭露採取開放態度，透過各類管道將企業相關溫室氣體排放與減量資訊對外揭露，藉由資訊揭露的過程，不斷自我檢討及取得外部建議，並持續改善。相關資訊揭露管道如下： 自民國九十五年起即參與台灣半導體產業協會溫室氣體排放量盤查專案，每年揭露台積公司位於台灣地區所有廠區之溫室氣體排放與減量資訊，並取得符合ISO 14064-1標準的第三者驗證，最後自願性地將結果申報給台灣半導體產業協會及行政院環保署。 自民國九十四年起參與非營利組織碳揭露計劃（Carbon Disclosure Project, CDP）的評比，每年揭露氣候變遷相關訊息，包含全公司、子公司、關係企業與海外辦公室等之溫室氣體排放與減量資訊，並就法規、天災、財務與營運各面向之風險與機會進行檢討改善。相關資訊外界可以直接於CDP網站（/en-US/Pages/HomePage.aspx）中查詢。 自民國九十七年起每年均發行企業社會責任報告於公司網站，揭露相關資訊。若是客戶、投資人有相關諮詢，台積公司也會提供。 除上述管道外，台積公司亦將溫室氣體排放與減量資訊揭露於EICC（Electronic Industry Citizenship Coa