12、焊锡工技能培训.ppt

焊锡工技能培训 第一部分：烙铁简介1、1921年德国Ersa(埃莎)发明了电烙铁,烙铁组成部件有烙铁头 (焊咀）、陶瓷发热芯、发热芯套管、控制电路板、手柄、电源线。2、烙铁构造举例 第二部分：焊锡作业前的准备工作1、静电环测试有效并签注。确认为RoHS制程（欧盟环保材料）或有铅制程。 2、自检工作区域台面是否清洁、有无与工作不相关的物品放置。3、必备工具是否正确放置到位（烙铁、锡线、烙铁架）。 第二部分：焊锡作业前的准备工作4、辅助工具（剪钳、刀片、镊子等）是否在生产前有所预备及工具的使用状态良好。5、打开恒温烙铁电源开关，检查温度刻度旋扭的指示状况（一般工作条件：350±10℃）。6、查看并熟记本工位《作业指导书》（如有《作业指导书》）。7、明确本工位的作业重点、注意事项；持续提高焊锡水准。 第三部分：焊锡前的检查1、烙铁擦拭台海绵体无过量残留锡渣、异物，其海绵体应保持湿润状态，不允许海绵有水溢出。2、静电环鳄鱼夹必须夹固在防静电铜线上，手腕上静电带无松落现象。3、烙铁温度在经工具管理员效验、易碎纸封贴后不得任意调节、拆卸，如因温度导致焊锡工艺欠缺可向领班提出，查实后立即更换，交工具管理员重新效验或维修。 第三部分：焊锡前的检查4、烙铁头升温后用锡线加温检查烙铁头是否能正常吃锡，如良好就要进行预上锡，使其处于随时可进行焊锡的状态。5、检查检查作业指导书、后焊物料是否备齐，物料本身有无品质异常状况。 1、对特殊敏感性元器件（咪头、场效应晶体管、挂断键、LED、电位器、按键、开关等）要严格控制其烙铁温度值，设定为A：有铅 350±10℃; B:无铅(ROHS365±5℃)（如因烙铁老化温度无法达到或超过此温度值，可据此向领班、助拉提出，查证后予以更换）。  2、烙铁头的适用： A：焊锡IC、细小的机板应选用细尖嘴烙铁头，以保证发热源与被焊体的最小高温接触面，避免烫伤线路及元件。 B、焊锡端子、插座易选用扁平烙铁头，可使温度上升快并接触面大。  3、焊锡时为使被焊元器件达到适当的温度，使固体锡丝迅速溶化，就需要有足够的热量和温度，温度过低焊锡流动性差，易凝固形成虚焊；如果温度过高将会使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使被焊物表面加速氧化，导致PCB线路板的焊盘脱落，通常情况下烙铁头与焊点的接触时间是以使焊点光亮、圆润为宜；如果焊点反光形成粗糙面，说明温度不够，烙铁停留时间太短所致，而只要将烙铁头继续放在焊点多停留些时间可使焊点的粗糙面得到改善（烙铁的撤离角度以45°角为宜，避免拉锡尖）。 4、焊锡时扶住被焊元件： 在焊锡过程中，特别是在锡的凝固过程中，绝对不能晃动元器件本身及其引线，否则易形成虚焊或焊锡品质下降。5、关于焊点的重焊： 当焊点一次焊锡没有成功或上锡不够时，需要重新焊锡时必须注意，新加入的焊锡需与上次的锡一并溶化成一体才能把烙铁撤离焊点。 6、焊锡的顺序： 依次为电阻、电容、二极管、三极管、集成IC等；其它元器件应以先小、先轻、后大、后重的作业顺序进行。7、烙铁头要保持清洁：烙铁头在焊锡过程中始终处于发热高温状态，易使烙铁头表面形成一层黑色杂质，这样会使焊点与烙铁头隔离，使烙铁头的温度不能直接加热焊点，从而使温度上升缓慢影响焊点的形成。因此在焊锡过程中、使用完毕后需要将烙铁头在吸水海绵上刮干净，露出白色的锡面并上锡线融化保持。 第五部分：焊锡品质检查标准 第五部分：焊锡品质检查标准 第五部分：焊锡品质检查标准 第五部分：焊锡品质检查标准 第六部分：焊锡的自检、互检能力培养 第六部分：焊锡的自检、互检能力培养 第六部分：焊锡的自检、互检能力培养 第六部分：焊锡的自检、互检能力培养 第七部分：焊锡工上岗操作许可考核项目 附录：后焊线作业规则 附录：后焊线作业规则 附录：后焊线作业规则 附录：PCB板检验规范 附录：PCB板检验规范 附录：PCB板检验规范 附录：PCB板检验规范 附录：PCB板检验规范 附录：PCB板检验规范 附录：PCB板检验规范 附录：PCB板检验规范 附录： PCB检验方法 附录： PCB检验方法 附录： PCB检验方法 附录： PCB检验方法 附录： PCB检验方法 谢谢大家！ 宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司 4、多芯焊接线断芯大于等于3根内芯不可接收。 5、开关、线材在检验时需拨动3-5次判断其顺畅性或易折断性。 6、双面板在元件面也需加强焊点和锡渣等残留物检查。 宝丰ATI（惠州）电子科技有限公司 一：元件面的检验方法 1、确认检验重点：(此项重点检验ICT或某些功能无法检测到有无或正反之元器件) 所有开关、插座、排线 ②保护