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用于DMS微芯片塑性成型SU模具制作工艺优化陆振华
14 3 Vo.l14, No.3
2008 6 JOURNALOFFUNCTIONALMATERIALSANDDEVICES Jun., 200 8
:1007 -4252 (2008 )03-0639 -06
PDMS SU-8
1, 2 1 1 1
陆振华 , 许宝建, 金庆辉, 赵建龙
(1.中国科学院上海微系统与信息技术研究所, 上海, 200050;
2.中国科学院研究生院, 北 , 100039 )
:PDMS是制作微流控芯片的主要材料。 PDMS芯片制作的主要方法是模塑法, 模塑法要求有
良好的塑性成型模具。 SU-8 以其良好的微加工特性, 目前已广泛应用于微机械结构的制作, 也用
于 PDMS塑性成型的模具。本文根据模具的特殊性, 如平整、无裂纹、可多次使用等要求,研究了影
响 SU-8 模具结构与基底材料硅片的黏附性和形成裂纹的因素,优化了 SU-8微模具加工工艺,
2
在以 0.5℃/mn进行升降温、210 mJ/cm的曝光剂量、200℃条件下硬烘 30mn条件下得到较好的
SU-8 模具,提供了一种快速、复用性高、低成本的 PDMS微芯片塑性成型的 SU-8 模具的制作方
法。
:PDMS;塑性成型;SU-8 模具;黏附性
:TN305.7 :A
FabrcatonprocessoptmzatonofSU-8 moldforPDMS
mcrochpplastcmoldng
1, 2 1 1 1
LUZhen-hua, XUBao-jan, JINQng-hu, ZHAOJan-long
(1.ShanghaInsttuteofMcrosystemandInformatonTechnology, ChneseAcademyofScence,s
Shangha200050, Chna;2.GraduateSchooloftheChneseAcademy
ofScence,sBejng100039, Chna)
Abstrac:tPDMSsthemanmateralformanufacturngmcrofludcchp,sandthemostusedmethodfor
PDMSfabrcatonsplastcmoldng, whchrequresgoodplastcmold.SU-8 hasbeenwdelyappled
forMEMSfabrcatonandplastcmoldforPDMSbecauseoftsmcro-machnngcharacterstcs.Ac-
cordngtotherequrementsofmoldsuchasfla,tcrack-fre,eandreusabl,ethspaperstudyfactorsn-
fluencngthecohesonbetweenSU-8 moldstructureandslconsubstrateandcrack,soptmzngthe
fabrcatonprocessofSU-8, nthecondtonofheattreatmentattherateof0.5℃/mn, dosageat210
2
mJ/cm, andhardbakeat200℃ for30mn, provdngafas,treusabl,e lowcostSU-8 moldmanuf
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