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第 卷 第 期 中 国 表 面 工 程
28 2 Vol.28 No.2
年 月
2015 4 CHINASURFACEENGINEERING A ril 2015
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: /
doi10.11933 .issn2015.02.014
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犜犉犜 犔犆犇玻璃基板精细雾化抛光的工艺参数优化
莫益栋,李庆忠
(江南大学 机械工程学院,江苏 无锡 214122)
摘 要:为了研究抛光工艺参数(抛光压力、抛光台转速、抛光液流量)对精细雾化抛光TFT LCD玻璃基板的影响,实
现对玻璃基板的高效、高质量加工,采用正交试验方法对玻璃基板进行雾化抛光,以材料去除率(MRR)和表面粗糙度
( )为评价指标,根据实验结果得到最优的工艺参数组合,并将传统抛光和雾化抛光进行了对比。结果表明:当压力为
犚a
,抛光台转速为 / ,抛光液流量为 / 时,雾化抛光的材料去除率为 / ,表面粗糙度
0.055MPa 65rmin 8.3mLmin 219nm min 犚a
为 ,光学透过率 。在相同的试验条件下,传统抛光的去除率和表面粗糙度分别为 / 和 ,
1.1nm ≥92.6% 335nm min 1.2nm
两种方法的抛光效果相近,但雾化方法抛光液用量仅为传统的 / 。
110
关键词:化学机械抛光;玻璃基板;精细雾化;正交试验
中图分类号: 文献标志码: 文章编号: ( )
TG175 A 10079289201502012105
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