多层板制作流程简介.ppt

印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 02/6/2003 鄧敏學 多層板印刷電路板流程介紹 教 育 訓 練 教 材 鄧敏學 DEMIS 顧 客 (CUSTOMER) 工 程 製 前 (FRONT-END DEP.) 裁 板 (LAMINATE SHEAR) 內 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE) 預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP ) 通 孔 電 鍍 (P . T . H .) 液 態 防 焊 (LIQUID S/M ) 外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION ) 成 型 (FINAL SHAPING) 業 務 (SALES DEPARTMENT) 生 產 管 理 (PM CONTROL) 蝕 銅 (I/L ETCHING) 鑽 孔 (PTH DRILLING) 壓 合 (LAMINATION) 外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE) 二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING) 蝕 銅 (O/L ETCHING) 檢 查 (INSPECTION) 噴 錫 (HOT AIR LEVELING) 電 測 (ELECTRICAL TEST ) 出 貨 前 檢 查 (O Q C ) 包 裝 出 貨 (PACKINGSHIPPING ) 曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜 (LAMINATION) 前處理(PRELIMINARY TREATMENT) 顯 影 (DEVELOPIG) 蝕 銅 (ETCHING) 去 膜 (STRIPPING) 黑 化 處 理 (BLACK OXIDE) 烘 烤 (BAKING) 預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP ) 壓 合 (LAMINATION) 後處理 (POSTTREATMENT) 曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜(LAMINATION) 二次銅電鍍 (PATTERNPLATING) 錫 鉛 電 鍍 (T/L PLATING) 去 膜 (STRIPPING) 蝕 銅 (ETCHING) 剝 錫 鉛 (T/L STRIPPING) 塗 佈 印 刷 (S/M COATING) 預 乾 燥 (PRE-CURE) 曝 光 (EXPOSURE) 顯 影 (DEVELOPING) 後 烘 烤 (POST CURE) 多層板內層流程 (INNER LAYER PRODUCT) MLB 全 板 電 鍍 (PANEL PLATING) 銅 面 防 氧 化 處 理 (O S P (Entek Cu 106A) 外 層 製 作 (OUTER-LAYER) TENTING PROCESS 鍍 金 手指 (G/F PLATING) 鍍 化 學 鎳 金 (E-less Ni/Au) For O. S. P. 選 擇 性 鍍 鎳 鍍 金 (SELECTIVE GOLD) 印 文 字 (SCREEN LEGEND ) 網 版 製 作 (STENCIL) 圖 面 (DRAWING) 工 作 底 片 (WORKING A/W) 製 作 規 範 (RUN CARD) 程 式 帶 (PROGRAM) 鑽 孔 , 成 型 機 (D. N. C.) 底 片 (MASTER A/W) 磁 片, 磁 帶 (DISK , M/T) 藍 圖 (DRAWING) 資 料 傳 送 (MODEM , FTP) A O I 檢 查 (AOI INSPECTION) 除 膠 渣 (DESMER) 通 孔 電 鍍 (E-LESS CU) DOUBLE SIDE 前處理(PRELIMINARY TREATMENT) 前處理(PRELIMI