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* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 嵌入式微处理器的集成度 华邦W90P710芯片的内部 结构 嵌入式微处理器的体系结构 算术格式(Arithmetic Format) 由于低成本和低功耗的限制,大多数的嵌入式微处理器使用定点运算(fixed-point arithmetic),即数值被表示为整数或在-1.0和+1.0之间的分数,比数值表示为尾数和指数的浮点版本的芯片便宜。 当嵌入式系统中需要使用浮点运算时,可采用软件模拟的方式实现浮点运算,只不过这样要占用更多的处理器时间。 功能单元(Functional Units) 通常包括不止一个的功能单元,典型的是包含一个ALU、移位器和MAC,处理器通常用一条指令完成乘法操作。 流水线(Pipeline) 通常采用单周期执行指令,可能导致比较长的流水线 嵌入式微处理器的指令集 为满足应用领域的需要,嵌入式微处理器的指令集一般要针对特定领域的应用进行剪裁和扩充。 目前很多应用系统需要类似于DSP的数字处理功能。这些指令主要有: 乘加(MAC)操作:它在一个周期中执行了一次乘法运算和一次加法运算。 SIMD类操作:允许使用一条指令进行多个并行数据流的计算。 零开销的循环指令:采用硬件方式减少了循环的开销。仅使用两条指令实现一个循环,一条是循环的开始并提供循环次数,另一条是循环体。 多媒体加速指令:像素处理、多边形、3D操作等指令。 嵌入式微处理器的性能 低端(低价,低性能) 一般低端嵌入式微处理器的性能最多达到50MIPS,应用在对性能要求不高但对价格和功耗有严格要求的应用系统中。 中档,低功耗 中档的嵌入式微处理器可达到较好的性能(如150MIPS以上),采用增加时钟频率、加深流水深度、增加Cache及一些额外的功能块来提高性能,并保持低功耗。 高端 嵌入式微处理器的性能 高端嵌入式微处理器用于高强度计算的应用,使用不同的方法来达到更高的并行度 单指令执行乘法操作:通过加入额外的功能单元和扩展指令集,使许多操作能在一个单一的周期内并行执行。 每个周期执行多条指令:桌面和服务器的超标量处理器都支持单周期多条指令执行,在嵌入式领域通常使用VLIW(very large instruction word)来实现,这样只需较少的硬件,总体价格会更低些。例如TI的TMS320C6201芯片,通过使用VLIW方法,能在每个周期同时执行8条独立的32位指令。 使用多处理器:采用多处理器的方式满足应用系统的更高要求。一些嵌入式微处理器采用特殊的硬件支持多处理器。如TI的OMAP730包括了三个处理器核ARM9、ARM7、DSP。 嵌入式微处理器的功耗管理 大多数嵌入式系统有功耗的限制(特别是电池供电的系统),它们不支持使用风扇和其他冷却设备。 降低工作电压:1.8v、1.2v甚至更低,而且这个数值一直在下降。 提供不同的时钟频率:通过软件设置不同的时钟分频。 关闭暂时不使用的功能块:如果某功能块在一个周期内不使用,就可以被完全关闭,以节约能量。 嵌入式微处理器的功耗管理 提供功耗管理机制 运行模式(Running Mode):处理器处于全速运行状态下。 待命模式(Standby Mode):处理器不执行指令,所有存储的信息是可用的,处理器能在几个周期内返回运行模式。 时钟关闭模式(clock-off mode):时钟完全停止,要退出这个模式系统需要重新启动。 影响功耗的其他因素还有总线(特别是总线转换器,可以采用特殊的技术使它的功耗最小)和存储器的大小(如果使用DRAM,它需要不断的刷新)。为了使功耗最小,总线和存储器要保持在应用系统可接受的最小规模。 嵌入式微处理器的成本 为降低价格,需要在嵌入式微处理器的设计中考虑不同的折衷方案。 处理器的价格受如下因素影响: 处理器的特点:功能块的数目、总线类型等。 片上存储器的大小。 芯片的引脚数和封装形式:如PQFP(Plastic Quad Flat Package)通常比BGA(Ball Grid Array Package)便宜。 芯片大小(die size):取决于制造的工艺水平。 嵌入式微处理器的成本 代码密度(code density):代码存储器的大小将影响价格,不同种类的处理器有不同的代码密度: CISC芯片代码密度高,但结构复杂,其额外的控制逻辑单元使价格变得很高; RISC芯片拥有简单的结构,代码密度低,因为其指令集简单; VLIW代码密度最低,因为它的指令字倾向于采用多字节。 主要内容 1 嵌入式系统的应用领域 2 嵌入式系统的特点 3 嵌入式硬件系统的组成 4 嵌入式微
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