第6章熟悉PCB图设计环境案例.ppt

第 6 章 6.1 创建稳压电路PCB文件 6.1.1 什么是印制电路板 6.1.1 什么是印制电路板 6.1.2 印制电路板的工作层面 6.1.2 印制电路板的工作层面 6.1.2 印制电路板的工作层面 6.1.3 印制电路板的相关术语 6.1.3 印制电路板的相关术语 6.1.3 印制电路板的相关术语 6.1.3 印制电路板的相关术语 6.1.4 创建PCB文件的方法 6.1.4 创建PCB文件的方法 6.1.4 创建PCB文件的方法 6.1.4 创建PCB文件的方法 6.1.4 创建PCB文件的方法 6.1.4 创建PCB文件的方法 6.2 查看稳压电路PCB图 6.2.1 PCB设计环境 6.2.2 设置环境参数 6.2.2 设置环境参数 6.2.3 缩放与移动图形 6.2.3 缩放与移动图形 6.2.3 缩放与移动图形 6.2.4 选择与取消对象 6.2.4 选择与取消对象 6.2.4 选择与取消对象 6.2.4 选择与取消对象 6.2.4 选择与取消对象 6.2.4 选择与取消对象 6.2.4 选择与取消对象 * 熟悉PCB图设计环境 ● 6.1 创建稳压电路PCB文件 ● 6.2 查看稳压电路PCB图 6.1.1 什么是印制电路板 6.1.2 印制电路板的工作层面 6.1.3 印制电路板的相关术语 6.1.4 创建PCB文件的方法 印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），是通过印刷和蚀刻等工艺将预先设计好的导电图形和元件孔位等制作在绝缘覆铜板上而得到的具有一定尺寸的板子。 根据导电层数（即布线层数）的不同，可以将印制电路板分为单面板、双面板和多层板。 单面板 双面板 多层板 信号层主要用于布线（即放置铜箔导线），Protel DXP 2004共提供了32个信号层，包括Top Layer（顶层）、Bottom Layer（底层）和30个Mid-Layer（中间层）。 1.信号层 内部电源/接地层（也称内电层）主要用于布置电源线和接地线，它可以缩短线路，降低阻抗和干扰，Protel DXP 2004共提供了16个内电层（Internal Plane）。 2.内部电源/接地层 机械层主要用于放置有关制板的各种指示和文字说明，如印制电路板的物理边界、过孔信息和装配说明等，Protel DXP 2004共提供了16个机械层（Mechanical）。 3.机械层 屏蔽层（也称防护层）的主要作用是防止印制电路板上不需要焊接的地方沾上焊锡。Protel DXP 2004共提供了4个屏蔽层，分别为Top Paste（顶层锡膏防护层）、Bottom Paste（底层锡膏防护层）、Top Solder（顶层阻焊层）和Bottom Solder（底层阻焊层）。 4.屏蔽层 丝印层主要用于放置元件的外形轮廓、序号、引脚标识以及其他注释性文字等，以方便电路板焊接，防止生产过程出错。Protel DXP 2004提供了两个丝印层，即Top Overlay（顶层丝印层）和Bottom Overlay（底层丝印层）。 5.丝印层 Keep-Out Layer（禁止布线层）：用于定义放置元件和布线的区域范围，也就是电路板的电气边界。 Multi-Layer（多层）：主要用于放置电路板上的所有焊盘和过孔。 Drill Guide（钻孔引导层）和Drill Drawing（钻孔层）：这两层主要用于提供钻孔图和孔位信息。 6.其他层 元件封装：指的是元器件被焊接到电路板上时所显示的空间外观和焊点位置，主要起到安放、固定、密封和保护的作用，元件内部的电路通过封装外壳上的引脚与外部电路进行连接。元件封装可以分为穿孔插装式元件封装（THT）和表面贴装式元件封装（SMT）两大类。 焊盘：用于固定元器件引脚或引出连线、测试线等，它有圆形和方形等多种形状。在焊盘处放置引脚和融化的焊锡，等焊锡冷却凝固后，即可将元件牢牢固定住。 过孔：一种存在于双面板和多层板中的金属化孔，主要作用是实现不同工作层面之间的电气连接，它可以是通孔或盲孔。 铜箔导线：也称铜膜导线，指的是在绝缘覆铜板的覆铜层上加工形成的铜箔电流通路，用于实现各个元件引脚间的电路连接，是印制电路板的重要组成部分。 飞线：又称预拉线，它是系统自动生成的，布线成功后，会自动消失。飞线只是在形式上指示出元件引脚之间的连接关系，没有实际的电气连接意义。 覆铜：指布