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* / 18 变化=生存 优化新品调试时plate-pre设置值 上海天马微电子有限公司 SHANGHAI TIANMA MICRO-ELECTRONICS CO.,LTD 姓 名:刘正 (发布人) 单 位:PHOTO 日 期:2009/9/20 优化新品调试时plate-pre设置值 8D报告名称: 1D 成 立 团 队 2D 问 题 描 述 3D 临 时 对 策 4D 原因分析及验证 5D 改善对策及验证 6D 改善实施及确认 7D 标 准 化 8D 财 务 节 余 目 录 1D 成立团队 √ 工程师 曾齐宇 √ √ 工程师 刘修文 √ 工程师 杨芳 √ 工程师 姜兴辉 √ 工程师 闫继锁 √ 工程师 吕金仪 √ 工程师 李月 √ √ leader 成为 √ √ 标准化 √ √ 改善实施 √ √ √ 工程师 周晓莲 √ √ √ 工程师 刘正 树立对策 原因分析 临时对策 各阶段分工 职位(职责) 团队成员 2D 问题描述 2.0QCIF 新品Gate层调试,1st片center shift 偏差较大,X、Y方向十字mark偏移达到21 mm 事件 Center shift偏差较大,不能建立测量recipe,增加了1pcs新品调试时间,多浪费1小时产能 影响 顾客 研发PD、PI新品组、生产部门 时间 2009.9.1 地点 Array黄光区/CDC200 3D 临时对策 2009.9.1 效果OK 2009.9.1 刘正/ 周晓莲 将首检glass返工 控制问题的影响 2009.9.1 完成日期 刘正/ 周晓莲 责任人 根据模板,调整center shift 对策 2009.9.1 调整后OK 抑制问题继续产生 实际完成日期及结果/效果 4D 原因分析及验证-鱼刺图 测量系统 环境 材料 工艺方法 设备 人 Center shift偏差较大 X2:初始recipe 设置方法 SRC对位 CDC测量光线 X1:Mask设计版图 SRC对位精度 X3:center shift 重复精度 厂务供气压力 厂务供水压力 SRC对位错误 4D 原因分析及验证-疑点排查确认(简明测试) 对于X1Mask设计版图的分析: 各款产品,可分为全对称及非对称类型。 ◆全对称情况下,center shift一般可不作调整 ◆非对称情况下,由于panel在4个shot呈非对称排布,需通过改变plate与mask的初始相对位置,从而将panel曝到正确的位置上。 另外,早期的工艺文件也没有给出1st shot时,mask中心到玻璃边缘的距离值 结论: 由于缺乏经验,早期产品PD没有给出1st shot mask中心到plate边缘距离值,此时一般将plate_pre初始设置为零;若产品为非对称,此时会造成center shift偏差较大 1st shot 483500um 343350um Center 223000um 223800um 2.0QVGA 对称排布 2.0QCIF 非对称排布 对于X2初始recipe设置方法的分析: 初始设置recipe时,一般将plate pre设置为零,因此若此时产品为非对称设计,必将造成center shift偏移较大。 对于X3center shift 重复精度的分析: 由于机械预对位精度等影响,center shift重复精度spec为100um,该影响对新品 调试时间没有太大影响 4D 原因分析及验证-疑点排查确认(简明测试) 此因素可排除 4D 原因分析及验证-5WHY分析 为什么 2.0 QCIF新品调试时center shift偏差较大? 曝光机曝1st shot时,mask中心到plate边缘距离值与PD要求值不相等。 为什么 1st shot mask中心到plate边缘距离值与PD要求值不相等? 一方面,早期部分工艺文件没有给出1st时mask与plate边缘的距离值;另一方面,没有找到曝光机在曝1st shot时,plate与mask相对位置的规律 为什么 初始设置recipe时plate_pre设置没有作预先调整? 新品调试时,Plate_pre初始设置值为零;且2.0QCIF为非对称产品,即mask为非对称设计,4个shot在plate上为非对称排布。 根本原因分析 1W 2W 3W 问题 原因 为什么 PD要求的mask中心到plate长边距离并不等于365-IntervalX/2 ? 一般
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