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半导体用语 半导体用语 介绍 半导体产业是一个高科技的领域，因此它许多方面的知识是很新的，对于在半导体产业工作的员工，用统一的用语进行规范，便于相互之间的交流，可以极大地提高工作效率，也便于员工本身适应半导体产业的高速发展。 以下介绍的一些半导体用语，是在半导体的后道工程中经常所用的，包括了组装、测试、管理等部门的常用语。 用语说明 名称 简单说明 （AUTO）VISUAL INSPECTION 肉眼检查 根据SPEC的内容，检查DEVICE的外观是否有不良的工序。在PACKING工程之前进行。 （AUTO VISUAL）——不用眼睛，而用机器自动检查DEVICE的外观不良。 4M+E MAN，MACHINE，METHOD，MATERIAL，ENVIRONMENT A.W.D ACTUAL WORKING DAY。实际工作日 A.V.H AVAILABLE WORKING HOUR。 Ag EPOXY 一种特殊的树脂，类似于粘结剂，连接CHIP与LEAD FRAME PAD ，主要由银（Ag）制成。 AIR GUN 空气枪。 AIR SHOWER FAB工程或ASS’Y前道工程的LINE出入时，为了清除附着在防尘服\防尘鞋上的灰尘,在一个密闭的BOX中，通过吹压缩空气来消除灰尘。 ALLOY 合金,由数字表示型号,如ALLOY42。 AQL 全称是“Acceptable Quality level“。 ASSEMBLY 组装工程，在扩散工程之后。 AU-BOND 使用金线的WIRE BOND方式。 B.O.H BEGINNING ON HAND。 BENT LEAD PKG 的管脚弯曲，不良的一种。 BLADE 刀片。 BONDABILITY 焊接能力，用超声热焊将金球与铝板连接在一起时它们之间的分子结合力。 BONDING DIAGRAM 显示如何连接DIE和BONDING PAD 的图面，按照产品类型区分。 BROKEN 要分裂或切割的。 C-MOS COMPLEMENTARY METALOXIDE SEMICONDUCTOR（互补金属氧化物半导体） C.L CENTER LINE，中心线。 CABLER GLOVE 在操作过程中,防止手烫伤的特殊的手套。 CALIBRATION 校正 将偏离标准值的状态纠正过来的过程。 CAPILLARY 在WIRE—BONDING工程中用金线将CHIP和LEAD FRAME连接起来的工具，它能将金线形成一个金属球，并将之切断。 CARRIER FRAME TBGA产品用来固定PI-TAPE的框架。 CERAMIC 陶瓷，一种导热性好，绝缘性强的材料。 CERTIFICATION 资格证，是质量控制系统中的一条，是对操作人员进行评价，看他（她）是否能胜任其工作。 CHIP OUT 由于受到外力，CHIP破损。 CLASS 清洁度等级，如：CLASS1000就表示一个立方英尺中不大于0.5um的灰尘的个数不多于1000个。 例：ASS’Y前工程：CLASS 1000 后工程：CLASS 100000 CLEAN PAPER 用在CLEAN ROOM中的无尘、无异物的特殊纸张，在WAFER与WAFER之间就夹这种纸,也称无尘纸。 CLEAN ROOM 一个特殊的工作室，其中的温度、湿度、清洁度都被控制在一个特殊的标准之下。 CLEANING 用化学药品或DI-WATER对产品、设备或工具等进行清洗的行动。 CLERK 协助本部门其他人员工作的职员。 CO2 GAS CO2气体。 COATING 镀膜。 在WAFER表面均匀地镀一层薄膜。 COLLET 在DIE ATTACH 工程中，将好的CHIP从WAFER贴到LEAD FRAME PAD上的工具，由RUBBER作成。 CONTAINER 储存一个LOT的MAGAZINE的盒子，以便搬运。 CONTAMINATION 污染。 CPU 全称是“CENTRAL PROCESSING UNIT” 是电子计算机的一部分，具有指示或控制、演算的功能，并能过这些功能执行命令，就如人的大脑一样。 CRACK 在CHIP或PKG上的裂痕。 CURE 固化。 DEVICE 在半导体行业中特指的‘产品“。 DI-WATER “DE-IONIZED WATER“去离子水或”SEMICONDUCTOR GRADE WATER“半导体切割水，用于清洗灰尘、异物或用于WAFER切割。 DIE ATTACH 将好的CHIP从WAFER贴到LEAD FRAME PAD上的工程。DIE ATTACH工程中有三种方法：EPOXY、SOLDER、EUTECTIC。 DIP