第十章 半导体制造管理.pdf

萬能科技大學 工業管理系 半導體製造管理 1. 半導體製造技術 2. 潔淨室管理與介紹 授課教師：連瑞敬 Jean-Luc ,P1 氮化矽/ 半導體的製造流程 氧化膜 氧化膜 化學蝕刻 晶片投入號 刻 射 洗 雷 清 片 晶 複晶矽沈積膜 覆 阻 光 光 曝 影 顯 電漿蝕刻 矽化鎢沈積 離子植入 TEOS沈積 硼磷氧化膜 光罩投入 成品產出 金屬膜 循環製程 護層沈積 光阻去除 Jean-Luc 金屬層熱處理 成品測試 晶片構裝 晶圓測試 晶背研磨 ,P2 /電性測試 Agenda • 清洗 • 氧化 • 物理氣相成積 • 化學氣相沉積 • 微影 •蝕刻 • 擴散 • 離子佈植 • 金屬連線 Jean-Luc ,P3 清洗 Jean-Luc ,P4 清洗簡介 • 由於積體電路內各元件及連線相當微細，因此製造 過程中，如果遭到塵粒、金屬的污染，很容易造成 晶片內電路功能的損壞，形成短路或斷路等，導致 積體電路的失效；我們除了要排除外界的污染源 外，許多的積體電路製造步驟如高溫擴散、離子植 入前均需要進行濕式清洗工作。濕式清洗工作乃是 在不破壞晶圓表面特性的前提下，有效地使用化學 溶液清除殘留在晶圓上之微塵、金屬離子及有機物 之雜質。 Jean-Luc ,P5 清洗工程 • 濕式洗淨 – 物理性 • 刷洗 • 高壓水柱 • 超音波震盪洗淨 – 化學性 • 有機溶劑 (IPA 、丙酮)—大量的有機物去除 • 化學洗淨液—特殊用途 • 純水—化學藥劑去除 •乾式洗淨 – 紫外線臭氧 (UV O-zone)—有機物、提高光阻塗佈性 – 電漿(含氧、非氧) —含氧針對有機物 Jean-Luc ,P6 清洗步驟 Step