TAW_3硅片自动清洗装置设计.pdf

　　第 2 期 　　　　　　　　　　　　　吴 　燕 : TAW3 硅片自动清洗装置的设计 　　　　　　　　　　　 材料与设备 TAW3 硅片自动清洗装置的设计 吴 　燕 (无锡华晶电子设备制造有限公司 , 江苏 　无锡 　214061) 摘 　要 : 　本文主要介绍 TAW3 硅片 自动清洗装置的设计 , 着重介绍该设备在机械设计与制造 过程中的主要技术难点和解决方法 , 以及该设备投入使用后所取得的经济效益和社会效益 。 关键词 : 　耐热 ; 耐腐 ; 泄漏 ; 称量 ; 超声 中图分类号 : TN305 　文献标识码 : A 　文章编号 : (2001) 025705 Design of TAW3 Automatic Washing Machine for Silicon Wafer WU Yan ( Wuxi Huaj ing Electronic Equip ment M anuf acturing CO. L TD . Wuxi J iangsu 　2 14061, China) Abstract : 　The design of TAW3 automatic washing machine for silicon wafer is described . The technical keypoint and the approach to design and manufacture for the machine are emphasized . Furthermore , the public and economical benefits have been achieved since the machine was applied . Key words : 　Heatresisting ; Corroderesisting ; Leakage ; Weigh ; Ultrasonic 1 　引言 2 　设备基本构成与工作流程 随着国内半导体生产的日益发展 , 分立器件产 该设备用于硅片氧化和扩散前的清洗 , 整个清 品的需求量大幅度增加 , 无锡华晶微电子股份有限 洗过程能高质量 、全自动完成 , 从而使硅片具有良 公司器件总厂半导体生产线上的设备仍是八十年代 好的氧化 , 扩散性能 。 初从日本引进的 , 越来越不能满足 目前的生产需 该设备主要由处理清洗部 、处理部 、称量部 、 要 。为发展我国的半导体事业 , 帮用户节约外汇 , 药液罐部 、电气控制部等五部分组成 , 见图 1 , 其 开发 、制造一些半导体专用设备 , 逐步实现国产代 工作流程如下 : ( ) ( ) 用 , 已成为必在趋势 。TAW3 硅片自动清洗装置在 称量 药液配制 供液 处理 加热 排 此情况下被研制开发出来 , 它吸取了原进口清洗设 水 ( 喷淋) 纯水洗 ( 喷淋 , 超声) 温纯水洗 备的优点并对其不足之处进行了改进 。 (超声) 反复纯水洗 终了 复位 　收稿 日期 : 2000 - 09 - 27 58 微 　电　子 　技