第十章 半导体制程2.pdf

3 列出最基本的四种工艺方法。 4 将氧化/光刻/扩散的加工流程画成截面图解释。 5 描述一下电路设计的复合图。 6 那一种基本工艺方法用到掩膜版？ 7 在电性测试是检测以下哪一参数？（晶圆厚度，缺陷密度，电路功能） 8 在电路设计过程的哪一步运用CAD 系统？ 9 为什么要将芯片封装？ 10. 晶圆制造实例所讲的接触孔是什么作用？ 参考文献 4.1 R.Kopp, Kopp Semiconductor Engineering, September 1996 4.2 R. Iscoff, VLSI Testing: The Stakes Get Higher”, Semiconductor International, September 1993, P.58 五章 污染控制--1 第五章 污染控制--1 概述 在这一章中， 我们将解释污染对器件工艺生产，器件性能和器件的可靠性的影响， 以 及芯片生产区域存在的污染类型和主要的污染源。同时，也将对洁净室规划，主要的污 染控制方法和晶片表面的清洗工艺进行讨论。 目的 完成本章后您将能够： 1 识别污染在半导体器件及其工艺生产中的三大主要影响。 2 列出芯片工艺生产中的主要污染源。 3 定义洁净室的洁净等级。 4 列举等级分别为100，10 和1 的芯片生产区域的微尘密度。 5 描述正压环境，风淋室以及粘着地板垫 （译者注：FAB 入口处用以粘除脚底的灰尘） 在保持环境洁净度中所起的作用。 6 列出至少三种在芯片厂中尽量减少人员污染的技术方法。 7 识别在通常所说的水中存在的三种污染物以及在半导体生产厂中对它们的控制。 8 描述通常所说的工业化学品和半导体级纯度的化学品之间的区别。 9 说出两个由高静电等级引起的问题以及两种控制静电的方法。 10. 描述典型的前线和后线的晶片清洗工艺。 11. 列举典型的晶片冲洗技术。 介绍 污染是可能将新兴的芯片生产工业扼杀于摇篮中的首要问题之一。半导体工业起步于由 航空工业发展而来的洁净室技术。然而，事实证明，对于大规模集成电路的生产，这些 技术水平是远远不够的。除此之外，能够提供洁净室专用化学品和材料的供应商以及具 备建造洁净室知识的承包商更是无处可寻。在那些年里，该工业是以家庭型规模的方式 发展的。 如今，大规模的复杂的洁净室辅助工业已经形成，洁净室技术也与芯片的设计及线宽技 1 PDF created with pdfFactory Pro trial version 术同步发展。通过不断地解决在各个芯片技术时代所存在的污染问题，这一工业自身也 到了发展。以前的一些小问题，有可能成为当今芯片生产中足以致命的缺陷。 问题半导体器件极易受到多种污染物的损害。这些污染物可归纳为以下四类。分别是： 1. 微粒 2. 金属离子 3. 化学物质 4. 细菌 微粒。半导体器件，尤其是高密度的集成电路，易受到各种污染的损害。器件对于污染 的敏感度取决于较小的特征图形的尺寸和晶片表面沉积层的薄度。目前的 度尺寸已经 降到亚微米级。一微米 （µm）是非常小的。一厘米等于10，000 微米。人的头发的直径 为100微米 （图5.1）。这种非常小的器件尺寸导致器件极易受到由人员，设备和工艺操 作