硅片研磨与研磨液作用的分析-看.pdf

显微、测量、微细加工技术与设备 硅片研磨和研磨液作用的分析 张 伟 (河北工业大学微电子研究所，天津300130) 摘要：介绍了硅片的研磨过程和研磨液的作用，对国内主流研磨液进行了简单的介绍，分析了 它们的优缺点。对研磨液中活性剂的机理进行了深入研究、解释了活性剂的分子结构对其性质 的影响，提出只有从分子结构入手选用活性剂才能起到更好的悬浮和降低表面张力的作用。 关键词：研磨液；分子结构；表面张力；活性剂；硅片 Silicon andthe of Effect Polishing AnalysisSlurry ZHANGWei 300130，China) (InstituteofMicroelectronics，HebeiUniversityofTechnology，Tianjin of onsurfaceofsiliconandtheeffectof were Abstract：The slurry processpolishing polishing introduced．Severalkindsofcommon aswellastheir anddisadvan— polishingslurry advantages ofmolecule wereranked．Themechanismofthesurfacantinthe andtheinfluence tages slurry andre— structureonsurfactant were orderto the effect propertiesanalysed．In improvesuspension thesurface is tochoosethesurfacant toitsmoleculestruc— duce tension，itnecessary according ture． wafer structure；surfacetension；sunCactant；silicon Keywords：polishingslurry；molecule 1 IC技术的重要地位及发展情况 50nm的半导体蚀刻技术，英特尔目前已经采用 65 从全球经济发展来看，IC技术已经渗透到国 nm芯片制造工艺生产存储芯片。随着电子工业 防建设和国民经济发展的各个领域，成为世界第 的迅猛发展，以单晶硅片为衬底的IC集成度越 一大产业。IC所用的材料主要是硅和砷化镓等， 来越高，其特征几何