中国半导体设计行业-附件.pdf

热点报告 （09-4 号） 中国半导体设计业的现况及展望 2009.8. 《 目 录 》 摘要 1. IC 设计企业的定位 2. IC 设计业的发展状况 3. 消费市场和政府政策 4. IC 设计企业的特点及面临的挑战 5. 应对策略及建议 作者：钟星(Zhong Xing) 首席研究员 林瑞明（Lin Ruiming ）研究员 审阅：权圣容(Quan Shengrong) 首席研究员 《 概 要 》 中国经济的迅速发展过程中，半导体集成电路产业结构逐步由大而全的综合制造模式 走向设计、制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。然而，IC 设计链条的整 体实力相对微弱，成为整个产业的发展瓶颈，政府和企业都积极寻求着产业升级的途径。 本文从产业价值链的角度出发，通过比较全球范围内具优势地位的 IC 设计公司的经营模 式，初步探讨中国 IC 设计业的空间和机遇。 2001 年以来，IC 设计业的行业规模随着集成电路市场销售额的增长快速扩大。在从 发展初期逐渐走向成熟的过程中，中国 IC 设计产业的地区群聚效应也日益凸现。长江三 角洲、京津环渤海以及珠江三角洲地区已经成为国内 IC 设计产业集中分布的地区，然而 从行业整体来看，集中度还不高。人力资源的短缺仍是 IC 设计行业发展的最大瓶颈。政 府对集成电路产业的政策支持主要靠税收优惠，制造业较受益，对设计业的支持有限。 本文通过对中国行业领先的 IC 设计公司特点的总结，发现其在产品策略、研发上都 以市场为导向，并且在经营代工厂和投资方的关系方面积极活跃。与此同时，这些公司在 其运营模式中面对的主要挑战表现为在上下游关系中的被动以及人才流动性的潜在风险。 随着全球市场扩大，中国的 IC 设计产业走到了飞跃发展和停滞的岔路口。中国企业 要想具备全球竞争力和成为全球领先企业，要注重最优化管理和发展领域的选择和集中， 加强顾客及政府关系，提高人力资源管理水平。 1. IC 设计企业的定位 在半导体行业产业链中，IC 设计业是附加值最高的环节  - 半导体产业价值链的形成是被区域性分工合作强化的  随着封装和测试被整合组件制造商(IDM)外包到亚洲之后，半导体产业链条初步呈 现区域性分工的特点 20 世纪 80 年代初期，由于各种硬件机构的专用集成电路(ASIC)以及电子设计自动 化(EDA)工具的产生，产业链上游的 IC 设计环节不再依附 IDM，单独成为一个产业 fabless，并在硅谷得以迅速发展 与此同时，台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)等专门从事芯片代工(foundry) 的企业成立，强化了 IC 制造和设计的分工 由于全球半导体业高度分工协作，优秀 IC 设计公司能够在全球范围内“共享”生 产制造资源；  随着市场和产业的变化，逐渐有 Fabless 与 fabless 结合、foundry 集团与 fabless 系统厂结合，及 Virtua