电子封装中电镀技术应用.pdf

6黧燃 V01．24NO．1 电子封装中电镀技术的应用 李明 (上海交通大学材料科学与工程学院微制造科学技术研究中心，上海200030) 摘要：功能性镀层和精密电镀技术在半导体微电子产业当中应用十分广泛，且随着半导体集成电路向高密 度、轻小型化发展，各种新型功能性电镀技术将会不断涌现。举出了功能镀层及精密镀层在电子封装中的应用实例。 简要介绍了BGA型封装中的电镀技术。系统地介绍了电子封装中所涉及的各种电子电镀技术，并阐述了Ic引线框架 及无铅化电镀技术方面的应用情况、存在问题及今后的发展趋势。 关键词： 电子封装； 引线框架； 电镀；功能镀层；精密镀层； 无铅化技术 153．2 文献标识码：A 中图分类号：TG178；TQ of inelectronic Applicationselectroplatingtechnology packaging LI Ming CenterofMicro—fabricationScienceand ofMaterial (Research Technology，School Scienceand 200030，China) Engineering，ShanghaiJiaotongUniversity，Shanghai Abstract：Functionaland are usedinsemiconductormicroelectmn— coatingsprecise technology electmplating widely of ic the semiconductorcircuitto and scale，variousnew industry．Withdevelopment integrated hi【ghdensitylight—small functional willcomeforth of．functionaland electmplatingtechnologies constantly．Theapplicationexamples coatingspre— cise inelectronic werelisted．The inBGA were introduced． coatings packages electroplatingtechniquespackagingbdefty Variouselectronic inelectronic were discussed．Moreover，the eleetmplatingtechnology packagingsystematically applica： and trendsofIClead-frameandlead—free wereillustrated． tions，existingproblemsdevelopment electmplatingtechnology Keywords：electronic functional packaging；lead—fr