PC电源元器件的允许极限温度如表1.DOC

PC电源元器件的允许极限温度如表1 序号 部件或器件 壳温或结温(功耗)极限温度 备注 1 功率整流快恢复二极管、整流肖特基二极管、整流桥或桥堆 Tj=125℃ (结温) 93℃或 Tj-15℃ (1)工作温度为45℃，输出85%负载，输入额定最高和最低电压两种条件下测试。当第一个壳温极限温度超出时, 需要通过第二个结温(功耗)极限判定器件极限温度是否符合标准要求，测量出器件最大功耗PD和壳温Tc后，通过公式计算出结温Tj， Tj= PD×Rth(j-c)+Tc Tj=150℃ (结温) 105℃或 Tj-30℃ Tj=175℃ (结温) 125℃或 Tj-30℃ 2 功率MOS开关管，IGBT开关管，开关三极管 Tj=125℃ (结温) 93℃或 Tj-15℃ Tj=150℃ (结温) 105℃或 Tj-30℃ Tj=175℃ (结温) 125℃或 Tj-30℃ 3 线性、开关功率稳压IC(包括78、79系列及LDO等稳压器) 、PWM、PFC控制器 Tj=125℃ (结温) 93℃或 Tj-15℃ Tj=150℃ (结温) 105℃或 Tj-30℃ 4 稳压反馈用光耦、TL431、TL432等控制IC Tj=125℃ (结温) 70℃或 PD≤0.85W Tj=150℃ (结温) 85℃或 PD≤0.85W 5 变压器线圈（材质为耐温130℃） 102 7 电感线圈（材质为耐温130℃） 102 8 铁粉芯磁环(Powered Iron Core) 85 9 电解电容（额定温度85℃） 75 电解电容（额定温度105℃） 95 10 金属导电型外壳 67 耐高温绝缘型外壳 97 11 电阻 120(5W直插) 105(3W直插) 95(2W直插) 85(1W直插) (贴片) 二、民用级电源元器件的允许极限温度如表2 序号 部件或器件 壳温或结温(功耗)极限温度 备注 1 功率整流快恢复二极管、整流肖特基二极管、整流桥或桥堆 Tj=125℃ (结温) 93℃或 Tj-15℃ (1)工作温度为45℃，输出满载，输入额定最高和最低电压两种条件下测试。当第一个壳温极限温度超出时, 需要通过第二个结温(功耗)极限判定器件极限温度是否符合标准要求，测量出器件最大功耗PD和壳温Tc后，通过公式计算出结温Tj， Tj= PD×Rth(j-c)+Tc Tj=150℃ (结温) 105℃或 Tj-30℃ Tj=175℃ (结温) 125℃或 Tj-30℃ 2 功率MOS开关管，IGBT开关管，开关三极管 Tj=125℃ (结温) 93℃或 Tj-15℃ Tj=150℃ (结温) 105℃或 Tj-30℃ Tj=175℃ (结温) 125℃或 Tj-30℃ 3 线性、开关功率稳压IC(包括78、79系列及LDO等稳压器) 、PWM、PFC控制器 Tj=125℃ (结温) 93℃或 Tj-15℃ Tj=150℃ (结温) 105℃或 Tj-30℃ 4 稳压反馈用光耦、TL431、TL432等控制IC Tj=125℃ (结温) 70℃或 PD≤0.85W Tj=150℃ (结温) 85℃或 PD≤0.85W 5 变压器线圈（材质为耐温130℃） 102 7 电感线圈（材质为耐温130℃） 102 8 铁粉芯磁环(Powered Iron Core) 85 9 电解电容（额定温度85℃） 75 电解电容（额定温度105℃） 95 10 金属导电型外壳 67 耐高温绝缘型外壳 97 充电器塑胶绝缘型外壳 68 11 电阻 120(5W直插) 105(3W直插) 95(2W直插) 85(1W直插) (贴片) 四、PC及民用级电源元器件电应力极限如表4 序号 部件或器件 极限应力 备注 1 1/4W电阻 非小型化插件 峰值电压≤160V 平均功率≤60% 小型化、1206贴片 峰值电压≤150V 1/8W电阻 非小型化插件 峰值电压≤85V 使用功率≤65% 小型化、0805贴片 峰值电压≤75V 当1/10W 0603贴片 峰值电压≤40V 使用功率≤65% 1/2W 电阻 非小型化插件 峰值电压≤250V 使用功率≤60% 小型化插件 峰值电压≤200V 1W 电阻 非小型化插件 峰值电压≤360V 使用功率≤60% 小型化插件 峰值电压≤300V 2、3W 电阻 非小型化插件 峰值电压≤550V 使用功率≤50% 小型化插件 峰值电压≤480V ≥5W电阻 非小型化插件 峰值电压≤750V 使用功率≤40% 峰值电压≤650V 2 BUCK 电容 无、被动PFC 额定电压≥400V 主动PFC 峰值电压≤425V 额定电压 450V 铝电解电容 峰值电压90%Vr 3 功率开关管(MOS、IGBT、三极管)