双锡槽超高速在线式选择性焊接平台.PDF

设备型号 KISS-103ILDP “Keep It Simple Soldering” 双锡槽超高速在线式 24”x 18”平台 (600mm x 450mm) 选择性焊接平台 产品优势： 简单来说...速度和流程控制…… KISS-103ILDP可以有效的分割焊接程序将 50%的工作量在 第一个站点完成然后第二个工作站完成剩下的50%. 这样显 著增加了生产力，减少了节拍和50%的工作量。 KISS-103ILDP 比传统的机器快2-3倍。 工艺过程概述:  第一个产品从机器左边进入，随后到达位置后被夹板装置水平夹 美国制造 紧。  “自动基准校准”系统找到第一块产品的基准点并校准 KISS-103ILDP 是一台“超高速”双锡槽在线式选择性焊接设  助焊剂在第一工作站喷涂 备，其在同一个程序中最多可以使用4个相互独立的锡波喷口。 KISS-103ILDP 具备以下特性:  预热系统（可选项）可在第一工作站加热产品达到设定温度  在预热区保持预热温度恒定的同时，锡槽喷头完成50%的工作量 设备标准配置特性：  第一个产品（已完成50% ）移动至右侧第二工作站。  两套相互独立并配置有铅锡槽的运动系统.  同时第二个产品进入第一工作站，进行上述工作运行。  锡槽液位和焊料波峰高度的自动检查和填补功能  在第二工作站，第一个产品被预热区（可选项）持续保温  全套7个“子弹喷嘴”  “自动基准校准”系统完成校准，然后完成剩下的50%的工作量  焊料喷嘴的高温氮气保护功能  当焊接完成 2个产品同时向右移动，第一个产品移出  两个独立的喷雾助焊剂喷头  在程序控制下可以同时对2块相同的PCB进行运送、定位、校准 KISS103ILDP ，第二个产品移动到第二工作站同时第三的  “超高速”移动系统，能够实现更快速加工 产品进入机器，以此往复。  通过Windows 7操作系统可以与设备SWAK编程界面互动（参见 SWAK数据表和视频），首次生产前的快速设置功能，一般只需要 10分钟  自动基准校准 （每个工作站）  双显示器 (强大的同步视频监视功能)  每个工作站