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基于LS - DYNA 的电子元件冲压成形仿真研究
2013 年 1 月 机械科学与技术 January 2013
32 1 Mechanical Science and Technology for Aerospace Engineering Vol. 32 No. 1
第 卷 第 期
基于LS - DYNA 的电子元件冲压成形仿真研究
,
孙启新 杨 进
( , 222005)
淮海工学院机械工程学院 连云港
孙启新
: , ,
摘 要 针对电子元件结构尺寸较小 采用传统方法设计其成形模具效率低且很难保证质量 基于
LS-DYNA , 、 , 。
接触碰撞算法 建立了工件 凸凹模的冲压成形有限元模型 定义了成形条件 在分析过
。
程中通过创建接触界面来实现凸凹模与工件之间力和运动的传递 分析得到了工件应力应变分布
。 - ,
图和成形性能图 采用接触碰撞算法可根据节点的时间 位移图来判断工件成形质量 并通过调整
: 。
分析输入参数来获得最佳成形条件 凸凹模间隙和冲压速度 将仿真分析结果应用到模具设计和
, 。
冲压工艺参数的拟订定中 实际生产表明仿真分析数据合理可靠
: ; ; ;
关 键 词 接触碰撞算法 冲压成形 有限元 仿真
中图分类号:TG31 文献标识码:A 文章编号:1003-8728 (20 13)0 1-0 146-04
Stamping Forming Simulation of Electronic Component
Based on LS-DYNA
Sun Qixin ,Yang Jin
(College of Mechanical Engineering ,Huaihai Institute of Technology ,Lianyungang 222005)
Abstract :In order to improve stamping forming efficiency and quality of an electronic component ,the finite ele-
ment models of workpiece and punch-matrix were established according to contact-impact algorithm along with con-
tact pair. Then simulation analysis was carried out based on LS-DYNA contact-impact algorithm. In the analysis ,
the force and motion transmission between punch-matrix and workpiece were realized through the con
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