无损检测缺陷拓展讲解.ppt

（二）未熔合 5、未熔合在底片上的形貌： 根部未熔合的典型影象是一条细直黑线，线的一侧轮廓整齐且 黑度较大，为坡口钝边痕迹，另一侧轮廓可能较规则也可能不规则 ，根部未熔合在底片上的位置应是焊缝根部的投影位置，一般在焊 缝中间．因坡口形状或投影角度等原因也可能偏向一边。 坡口未熔合的典型影象是连续或断续的黑线，宽度不一，黑度不均匀，一侧轮廓较齐，黑度较大，另一侧轮廓不规则，黑度较小，在底片上的位置一般在焊缝中心至边缘的1／2处，沿焊缝纵向延伸。 层间未熔合的典型影象是黑度不大的块状阴影，形状不规则，如伴有夹渣时，夹渣部位的黑度较大。较小时，底片上不易发现。 对未熔合缺陷评判，要持慎重态度，因为有时与夹渣很难区分，尤其是层间未熔合容易误判。一般与夹渣区别在于黑度深浅和外貌形状规则等。 第二节　焊接工程中的缺陷 第二节　焊接工程中的缺陷 6、缺陷（未熔合）在底片上的影像 坡口未熔合（典型影象是连续或断续的黑线， 宽度不一，黑度不均匀，一侧轮廓较齐，黑度较大， 另一侧轮廓不规则，黑度较小。 ） （三）未焊透 1、未焊透的定义是指母材金属未熔化，焊缝金属没有进入接头根部的现象。此缺陷常发生在焊缝根部。 2、未焊透的分类：可分为双面焊未焊透和单面焊未焊透。 1. 单V坡口未焊透 2．X坡口未焊透 3．无坡口未焊透 第二节　焊接工程中的缺陷 （三）未焊透 3、产生未焊透缺陷的主要原因 焊接电流过小，焊接速度过快；坡口角度太小；根部钝边太厚；对口间隙太小；焊条角度不当；电弧太长等。 4、未焊透的危害性 未焊透也是一种比较危险的缺陷，其危害性取决于缺陷的形状、深度和长度。它除降低焊缝的强度外，也容易在未焊透区域延伸成裂纹，导致材料断裂，连续未焊透尤为严重。 第二节　焊接工程中的缺陷 （三）未焊透 5、未焊透在底片上的形貌： 未焊透在底片上是位于焊缝中间，这种缺陷在底片上所显示形貌是毕直一条黑线，线条连续或断续都有。呈条状或带状，其宽窄取决于对缝间隙的大小，有时对缝很小，在底片呈一条很细黑线，似裂纹，但无尾梢。阴影的黑度均匀，轮廓显明，当有夹渣和气孔伴随时，虽然线条的宽度和黑度在局部有所改变，但其线条本身仍是一条直线。有时，这条笔直的黑线因焊接、透照因素，也会出现在焊缝的边缘一则。 第二节　焊接工程中的缺陷 第二节　焊接工程中的缺陷 6、缺陷（未焊透）在底片上的影像 毕直一条黑线，线条连续或断续都有， 黑度均匀，轮廓显明，当有夹渣和气孔伴随时， 虽然线条的宽度和黑度在局部有所改变， 但其线条本身仍是一条直线 （四）夹渣 1、夹渣的定义是指焊缝金属中残留有外来固体物质所形成 的缺陷，以及焊后残留在焊缝中的金属颗粒。 夹渣是焊接过程中比较容易产生的缺陷，通常尤以残留在焊缝金属中的熔剂形成的夹渣最为常见。 2、夹渣的分类： 1）熔剂夹渣：是指焊条药皮或焊剂不溶物而产生的夹渣物。 2）金属夹渣：是指焊缝金属中残留的金属颗粒。如：钨金属。 3、夹渣在焊缝中的形状有：单个点状夹渣、条状夹渣、链 状夹渣和密集夹渣等。 第二节　焊接工程中的缺陷 二、焊接缺陷的定义、分类、危害性及辨认 （四）夹渣 4、按形态：夹渣可分为点状夹渣、块状夹渣、条状夹渣等。 单个点状夹渣 条状夹渣 第二节　焊接工程中的缺陷 （四）夹渣 5、产生非金属夹渣的主要原因 焊接电流太小，焊接速度太快：熔池金属凝固过快；运条不正确；铁水与熔渣分离不好；层间清渣不彻底等 6、产生金属夹渣的主要原因 焊接电流过大或钨极直径太小，氩气保护不良引起钨极烧损，钨极触及熔池或焊丝而剥落。 7、夹渣的危害性 夹渣是一种体积型缺陷，容易被射线照相检出。夹渣会减少焊缝受力截面。夹渣的棱角容易引起应力集中，成为交变载荷下的疲劳源。 8、夹渣在底片上的形貌 1）非金属夹渣在底片上的影象是黑点，黑条或黑块，形状不规则，黑度变化无规律，轮廓不园滑，有的带棱角。 2）非金属夹渣可能发生在焊缝中的任何位置，条状夹渣的延伸方向多与焊缝平行。 3）钨夹渣在底片上的影象是一个白点，由于钨对射线的吸收系数很大，因此白点的黑度极小（极亮），据此可将其与飞溅影象相区别，钨夹渣只产生在非熔化极氩弧焊焊缝中，该焊接方法多用于不锈钢薄板焊接和管子对接环焊缝的打底焊接。 钨夹渣尺寸一般不大，形状不规则。大多数情况是以单个形式出现，少数情况是以弥散状态出现。