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电烙铁焊接技术培训焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术
电烙铁焊接技术培训
焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术,也是制造电子产品的重要环节之一,如果没有相应的工艺质量保证,任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛,而且工作量相当大,焊接质量的好坏,将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外,大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此,掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。本培训教材着重讲述应用广泛的手工锡焊焊接。其目的是使公司员工在使用烙铁时,有正确的使用方法及认识,进而提升产品品质及延长零件寿命。同时,也使公司的品检员对焊接方面的知识有着进一步的了解,在生产现场控制过程中达到最佳的品质保证。
焊接分类与电烙铁的介绍
焊接的分类
在电子工业中,几乎各种焊接方法都要用到,但使用最普遍、最具有代表性的是锡焊法。锡焊是焊接的一种,它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到焊锡温度,在焊件不熔化的情况下,焊料熔化并浸润焊接面,依靠二者的扩散形成焊件的连接。
电烙铁的介绍
电烙铁的分类:
电烙铁分外热式电烙铁和内热式电烙铁, 我们公司使用的是恒温内热式电烙铁。恒温内热式电烙铁是由温控台、手柄、加热芯、烙铁头、电源线、接地线组成。使用前必须确保接地线有效接地。
电烙铁的使用方法:
电烙铁的握法有反握法、正握法、握笔法。反握法的动作稳定,长时间操作不易疲劳,适于大功率烙铁的操作;正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作;一般在操作台上焊接PCB板等焊件时,多采用握笔法。
锡丝的拿法一般有两种(如图示)
烙铁头
烙铁头有尖形、马蹄形、扁咀形、刀口形锡丝按直径的大小分很多规格,从0.3mm到2.8mm左右都有,常规的有0.5、0.6、0.8、1.0、1.2、1.4、1.6、1.8、2.0mm,也可以根据需要定制规格。还分实芯和药芯锡丝,药芯锡丝中间是空的,标准型的松香含量是2.2%。
加热时间对焊件和焊点的影响及其外部特征是什么呢?如果加热时间不足,会使焊料不能充分浸润焊件而形成松香夹渣而虚焊。反之,过量的加热,除有可能造成元器件损坏以外,还有如下危害和外部特征:
(1) 焊点外观变差。如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热,将使助焊剂全部 挥发完,造成熔态焊锡过热;当烙铁离开时容易拉出锡尖,同时焊点表面发白,出现粗糙颗粒,失去光泽。
(2) 高温造成所加松香助焊剂的快速分解碳化。助焊剂中的松香一般在 210 ℃ 开始分解,也就是当我们把锡丝与烙铁头接触时所冒出的烟,当烟冒没了,助焊剂也就失去其作用,而且造成焊点角锡、焊点不光滑、夹渣而形成缺陷。
(3) 过量的受热会破坏印制板上铜箔的粘合层,导致铜箔焊盘的剥落。因此,在适当的加 热时间里,准确掌握火候是优质焊接的关键.
焊接操作的具体手法
在保证得到优质焊点的目标下,具体的焊接操作手法如下:
(1) 保持烙铁头的清洁
焊接时 , 烙铁头长期处于高温状态,又接触焊剂等弱酸性物质,其表面很容易氧化并沾上一层黑色杂质。这些杂质形成隔热层,妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。因此,要注意随时在烙铁架上蹭去杂质。对于普通烙铁头,在污染严重时可以使用锉刀锉去氧化层。对于长寿命烙铁头,就绝对不能使用这种方法了。
(2) 采用正确的加热方法
加热时,应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热,而不是仅仅加热焊件的一部份,如下图所示。当然,对于热容量相差较多的两个部分焊件,加热应偏向需热较多的部份, 这是顺礼成章的。但不要采用烙铁对焊件增加压力的办法,以挽造成损坏或不易觉察的隐患。有些初学者企图加快焊接,用烙铁头对焊接面施加压力,这是不对的。正确的方法是,要根据焊盘所在线路的面积,把握焊接时间。或者自己修正让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线的接触。这样,就大大提高效率。
(3)加热要靠焊锡桥
在非流水线作业中,一次焊接的焊点形状是多种多样的,我们不可能不断更换烙铁头,要
提高烙铁头的效率,需要形成热量传递的焊锡桥如下图。所谓焊锡桥,就是靠烙铁头上保留少量的焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。显然,由于金属液的导热效率远高于空气,而使焊件很快加热到焊接温度。应注意作为焊锡桥的保留量不可过多,以免造成焊点误连 。
(4)烙铁撤离有讲究
烙铁的撤离要及时,而且撤离时的角度的方向与焊点有关。下图所示为烙铁不同的撤
离方向对焊料的影响。
(5)在焊锡凝固之前不能动
切勿使焊件移动或受到振动,特别是用镊子夹住焊件时,一定要等焊锡凝固后再移走镊子 ,否则极易造成虚焊。
(6)焊锡用量要适中
如下图所示,过量的焊锡不但浪费材料,还增加焊接时间,降低工作速度。更为严重的是,过量的焊锡很容易造成不易察觉的短路故障。焊锡过少也不能形成牢固的结合,同样是不利的。特别是焊接印制板引出导线时
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