金属Cu 表面三维齿状微图形的复制加工.PDF

金属Cu 表面三维齿状微图形的复制加工 ( CELT) 1 1 1 1 1 1 2 刘柱方, 蒋利民, 汤 儆 , 张 力 , 田昭武 , 刘品宽, 曲东升 , 2 3 3 1 孙立宁 , 叶雄英 , 周兆英, 田中群 ( 1厦门大 固体表面物理化 重点实验室化 系, 福建 厦门 361006; 2哈尔滨工业大 机器研究所, 黑龙江 哈尔滨 150001; 3清华大 精密仪器系, 北京 100084) E-mail: zqtian@xmu. e u. cn : 主要介绍了一种Cu 的CELT 加工的化 刻蚀体系和捕捉体系, 并通过控制刻蚀时间刻蚀 电流刻蚀剂浓度捕捉剂浓度等实验参数和优化电化 模板的制作工艺, 以规整的齿状结构为模 板, 在Cu 的表面实现了三维微结构的复制加工, 得到了与齿状结构模板互补的三维微结构, 用 SEM 和AFM 对实验结果进行了表征, 表征结果证明约束刻蚀剂层技术在金属三维加工方面的可 行性和潜在优势金属Cu 由于具有优良的导热导电性能以及很好的延展性, 在微系统( 也称微机 电系统) 中应用广泛, 因此对Cu 的刻蚀加工对微系统技术的发展具有重要的意义约束刻蚀剂层 [ 1] 技术( Confine Etch-ant Layer T echnique 简称CELT) 作为 一种新型的微加工技术 , 能够加工复 [ 2, 3] 制出复杂三维结构, 到目前为止, 该技术已成功应用于Si GaAs 等材料微结构的复制加工 : Cu; 微图形; 加工 : T N405 : A : 1671-4776( 2003) 07/ 08-0265-02 2 CELT Cu : [ 1] , , , . [ J] . , 1996, 17( 1) : 14. [ 2] ZU Y B, XIE L, MAO B W, et al. Improve etching resolution on silicon by the confine etchant layer techniqu [ J] . Electrochim Acta, 1998, 43( 1) : 1683. [ 3] SUN J J, HUANG H G, T IAN Z Q, et al. Three imensional micromachining for microsystems by confine etchant layer