项目7任务2.DOC

任务2 通孔插装技术 【项目目标】 1. 了解通孔插装技术在电子整机产品的制造中的工艺要求； 2. 掌握自动插装生产流程； 3. 掌握THT焊接技术。 【教学重点】 1. 掌握自动插装生产流程； 2. 掌握THT焊接技术。 【教学难点】 1. 掌握自动插装生产流程； 2. 掌握THT焊接技术。 【参考学时】 6学时 一、任务导入 电子整机产品的制造工艺是电子业的主干，而通孔插装技术(THT)是电子工业的基础。插装分人工插装MI和自动插装AI．所插元器件分立式元器件和卧式元器件．THT焊接分人工手动焊接和波峰焊接。 1.通孔插装技术 （1）元器件引线成形 为使元器件在印制电路板上的装配排列整齐并便于焊接，在安装前通常采用手工或专用机械把元器件引线弯曲成一定的形状——整形。 (2)长插和短插 在THT印制电路板上插装、焊接有引脚的元器件，大批量生产的企业中通常有两种工艺过程：一是“长脚插焊”，二是“短脚插焊”。 “长脚插焊”的优点是设备的投入小，适合于生产那些安装密度不高的电子产品。“短脚插焊” 的优点是生产效率高，但设备的投入大。 为了避免损坏元器件，整形必须注意以下两点： 1)引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的两倍，不能“打死弯”。 2)引线弯曲处距离元器件本体至少在Zmm，绝对不能从引线的根部开始弯折。 (3)元器件的插装规则 元器件插装到印制电路板上，卧式插装的优点是稳定性好、比较牢固；立式插装的优点是密度大。 1)要根据产品的特点和企业的设备条件安排插装的顺序，应遵循先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外的原则。 2)各种元器件的插装，应该尽量使它们的标记。 3)当元器件在印制电路板上立式插装时，单位面积上容纳元器件的数量较多，适合于机壳内空间较小、元器件紧凑密集的产品。 4)在非专业化条件下批量制作电子产品的时候，通常是手工插装元器件与焊接操作同步进行。 2．自动插装AI 自动插件技术是通孔插装技术(THT)的一部分；是运用自动插件设备将电子元器件插装在印制电路板的导电通孔内。自动插件技术提高安装密度和可靠性，提高抗振能力，提高自动化程度和劳动效率，降低了成本。 (1)插件机 插件机按所插元器件分类为：铆钉机、跨线机、轴向机、径向机， 插件机按送件方式为：顺序式、编序式， 自动插件机属于机电一体化的高精尖设备，系统组成主要有：电路系统、气路系统、Fy定位系统（带工作夹具）、插件头组件、打弯剪切砧座、自动校正系统、自动收放板系统、编序机和元件栈、元器件检测器、对中校正系统。 (2)自动插装AI编程软件 VayoPro-AI Expert编程专家从CAD数据或Gerber数据中转换各种元器件信息，处理转换成F需AI数据，准确无误，平均程序制作时间25—50min， 1) Gerber和CAD处理器处理器。 2) CAD与BOM数据分析校对处理。 3)自动分料与优化。 3．元器件插装技术规范 1)印制电路板边缘缺口长度L不大于3mm，宽度B不大于0.5mm，且呈圆弧状。 2)边缘部分的安装孔不允许有贯穿性裂缝，允许有深度不大于1/3板厚的表层裂纹。 3)边缘棱角处允许轻微碰伤，但不得起层和损伤印制导线。 4)两孔间允许有深度不大于1/3板厚的表层隐形微裂纹，不允许贯穿性裂缝。 5)焊接面不允许机械划伤，阻焊膜不破，不露铜层。 6)铆钉损伤印制电路板；铆钉内孔变形；翻边成形不良。 4. 插件元件焊接生产线工艺流程 插件元件焊接生产线工艺流程一般为：来料准备→元件成型→插件→波峰焊接→剪脚→外观检测→补焊→功能测试→老化→组装→返修 据此工艺流程，插件元件焊接生产线设备布置一般为： 图7.1 插件元件焊接生产线设备布置图 配套工艺流程，气站设备布置一般为： 图7.2 气站布置图 三、任务小结 四、任务拓展 1、试着说说元器件插装技术规范。 《电子技术综合应用》电子教案 3