维修焊接培训资料.ppt

目前， 我公司锡焊时， 主要使用的工具有烙铁、海绵、锡吸器、吸锡带、热风筒拆元件仪器、剪钳和镊子等。(见实物);烙铁使用注意事项;焊接前应经测温员校正温度:恒温烙铁温度校正好后，不许随意转动调节旋钮。因为烙铁温度高、低直接影响到焊点的质量和元件的使用寿命，故规定经测温员校准后的恒温烙铁，合格的在调节旋钮相应位置贴红标签，并在校准表上记录，补焊工操作时必须先核对是否经校准，设置的温度在所操作的产品工艺要求的温度范围内，确认无误后，才可使用该台恒温烙铁； 补焊不同的产品或元件应根据生产工艺的要求更换不同的烙铁头。(具体选择依据见本章第三节。);海绵：用于擦去剩余的焊锡及氧化物，海棉应当用水浸湿。海绵的浸水量为海绵高度的1/3左右；海绵应定时洗干净；使用时烙铁头要放在海绵的边缘，夹角约为45度，用力自然，边旋转边向后拉动。 吸锡器：吸走过多的焊锡，如：锡桥、包焊等。使用过程中要经常清除其内部残余锡渣，若锡枪头磨损严重，应及时更换吸嘴，否则吸锡效果很差。 镊子：取走细小的元件，锡珠和杂物等。 剪钳：剪去太长的元件管脚。;剪钳使用注意事项;烙铁头简介;烙铁头选用依据;第 3 节：焊接的材料; ;第 4 节 手插件焊接步骤 ;第 4 节：手插件焊接步骤 ;第一步：握笔式取烙铁：烙铁头上有多余的焊锡和杂物时，在海绵表面旋转地擦干净；时间约1秒。经校准，温度旋钮固定对准红标签处，不可随意调动;第二步：加热 烙铁头给焊盘和管脚同时加热。 技巧：烙铁头必须同时碰到焊盘和管脚， 烙铁头与焊盘成40±5度角。;第三步：加锡溶化(即送锡丝);焊接之二：焊盘未上锡的焊接方法：在管脚与焊盘之间加少量锡形成热桥后，在烙铁头对面加锡。如下图：;在管脚与焊盘之间加少量锡， 形成热桥;第四步：移开锡丝和烙铁头。(即移开)技巧：一旦焊锡熔化及焊点焊 好，即先移走锡丝，再移开烙铁，角度约为70度角以上，时间约1秒。移开的动作要快；从拿烙铁到焊接好的一系列动作，应控制在3秒钟内完成。否则会烫坏元件或PCB板起铜铂；; 第 1 节：良好焊点的标准;※手插元件可接收的合格焊点一般要求标准如下： 锡点光滑,有金属光泽，与被焊接元件焊接良好。 锡点轮廓凹陷呈半月形。 锡连续过渡到焊盘边缘。 注：由于导线或印刷板 镀层物质和一些特殊焊接处 理会导致锡点的阴暗, 灰色 或粉粒状外表等，这些都是 因焊接材料和过程引起的现 象，只要有焊锡合金成份且 表面良好，一般都可以接收。 ;元件面管脚和孔壁的圆周≥180度. 焊点面管脚和孔壁的圆周≥270度. 锡垂直填充高度(透锡即元件焊接通孔吃锡深度)≥75%.(双面板) 元件面吃锡面积为0. 焊点面焊盘上锡面积≥75％.;单面板：最低0.5mm，最高2.5mm; 双面板：最低：只要能看到管脚轮廓 最高：2.5mm； 客户有特殊要求的以客户要求为准！;※片式元件脚(端 )焊点接收标准一般要求如下;第3节:PCBA总装时导线焊接标准;思考与练习;第五章:元器件的安装;※手插件安装的一般步骤： 根据生产工艺确认元件的规格型号、成型方式是否正确； 元件的极性或方向和PCB上该元件丝印位置对应插到位； 采用“四步焊接法”焊接一脚先固定； 检查标准是否符合元件安装的相关要求，否则校正； 依次焊接其余管脚。 注：元件的规格、型号、成型方式的识别方法在新工人入厂培训时已讲过，本节不再讲解。但请老师上课时应复习相关知识后再让学员实际操作。符号、丝印表示法请参照教材元件识别，本节举例如下：;※手插件在PCB上对应位置的表示方法：;电解电容位置 符号 方向;第2节：片式元件的安装;贴片元件焊接步骤;根据元件型号尺寸的大小选择合适型号的烙铁头； 我们公司焊接片式元件一般要求用HAKKO－3C型烙铁头。 根据生产工艺的要求选择焊锡丝； 通常情况，生产工艺会根据客户或产品的清洁度等要求，选择使用KESTER245型，因为该锡丝直径为0.5mm较适合焊接小管脚片式元件，而且焊点无需清洗。当然，有时也常用直径为0.8mm型.;根据生产工艺的要求调整烙铁头的温度； 不同元件，耐热程度不同，所以烙铁头的温度高低，直接影响到元件的使用寿命和焊接质量，因此，焊接时，必须根据工艺要求设置烙铁温度，且校正后，严禁调节。 我公司一般要求焊接SMT元件时烙铁温度设定为320±20℃，但对于特殊元件，客户资料或生产工艺都会有特殊的要求，此时一定严格遵守。例如：焊接RF时，温度控制在250±10℃；焊接二极管时，温度控制在250±10 ℃；焊接光电子元件温度控制在230±10℃。;第3节：PCBA总装时导线的焊接;第六章：