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Improvement Plan Improvement Plan Improvement Plan Improvement Plan 四.改善前后及提PPH對比 PC SBG Peripherals SBU Date: 2009/05/8 L2-13 PA-1650-22AG PPH Improvement Plan 一. 人力配置統計 二. 機種 人力統計及改善計划 B:增加人力提升UPH到720 3.AS:3個CELL合並為2個CELL，縮減1人力. 2.TU:部分元件導入免剪腳，定點剪腳與取放CARRIER合並，可縮減1人力.刷機板和量腳長合並可縮減1人. 1.HPHI:通ECRS重排工位，取消1人力鎖散片，點膠與插HS2合並可縮減1人力. A、縮減人力，運用ECRS重排工位，產能相應提升﹐主要提升PPH﹐方法如下﹕ 三 通過工時量測﹐有兩個改善方向 四.改善改善後工時測量 五 .結論： 目前，考慮到L2-13線線體空間有限（RD設計此機種有缺陷，插DC—CORD線材難插，如hook短，Vout，on/off，GND線材短需要再增加2人作業，並且此機種共需要貼8PCS RUBBER需要再增加1人。），增加人力去提升UPH的效果會受到限制，同時對作業員熟練度要求很高，故建議通過縮減人力PPH提升力度更大。 PC SBG Peripherals SBU QI STORY Team Name:奔馳(Benz) Team Name:奔馳(Benz) Team leader : MFG--彭遠輝(YH.Peng) Team Member : MFG--張柳青、朱代龍、胡春波、 劉家輝、魏麗華 EE-王東 輔導員 ： 陳向偉經理 所屬單位 : SBU MFG#1 ADP 活動期間 : 2004年3月10日~2004年6月30日 . 三、現狀解析 PC SBG Peripherals SBU 降低ADP機種半成品報廢率 Prepared by: YH.Peng QIT計划實施追蹤表 一、主題選定 降低內部失敗成本. 減少未結工單數量及在線待處理WIP. 提升作業熟練度減少不必要重工. 降低品質風險. 二、選題理由 3.1 報廢金額及報廢比率Summary 3.2 報廢原因柏拉圖分析 3.3 TOP4報廢原因分類解析 3.4 TOP4單項報廢原因總結 (時間段:Y2003.Q3~Y2004.Q2 --Half Year) 三、現狀解析 3.1.報廢金額及報廢比率(For NB All Model) 三、現狀解析(04.01~04.03) 3.2.報廢原因柏拉圖分析 三、現狀解析 因材料不良導致炸機-31.36%(By位置分析) 3.3.TOP4報廢原因分類解析 三、現狀解析 因金道翹皮導致炸機-20.09%(By位置分析) 3.3.TOP4報廢原因分類解析 三、現狀解析 3.3.TOP4報廢原因分類解析 因錫面殘留異物導致炸機- 19.3%(By位置分析) 三、現狀解析 3.3.TOP4報廢原因分類解析 因金道斷導致報廢- 18.35%(By位置分析) 三、現狀解析 3.4.TOP4單項報廢原因總結 Improve rate: 66.3% 四、要因分析及改善對策實施計划 4.1.特性要因圖分析 四、要因分析及改善對策實施計划 4.2.改善對策實施計划 材料部分 (Top1 Improve Item) PCB來料金道斷由AI/SQM主導完善修理和檢驗規范王銳/李軍 單個材料(電晶体. 二极体)不良由QC主導加強生產線ESD管控和防范工作范銀星 人員部分 (Top2 Improve Item) 新烙鐵手. 修理員焊接技巧不足由MFG/HR主導組織一次技能培訓(2H)胡春波 方法部分 (Top3 Improve Item) 進一步完善和規范PCB清洁方法及效果.IE負責Issue MOI.MFG負責請購專用洗板水,靜電刷以及 專用清洁治具 雷石兵 潘立國 机器/治具部分 測試治具頂針支柱定位偏造成PCB報廢,由TE主導對所有ICT.INT治具作确認和修改王玉斌 錫爐瓜勾變形造成卡板. 掉板由SQ主導修复和完善保養計划孫俊彪 其它 OLP不良多次維修造成報廢由EE主導作改