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第九章 金属的电沉积过程 第一节 金属电沉积的基本历程的特点 一.基本历程 液相传质 前置转化 电荷传递 电结晶 二.金属电沉积过程的特点 电沉积过程包括以下两个过程: 金属离子的阴极还原:符合一般水溶液中阴极还原过程的规律,但表面状态不断变化; 新生态原子在电极表面的结晶过程:遵循电结晶过程的动力学基本规律。以金属原子的析出为前提,又受到阴极界面电场作用。 二.金属电沉积过程的特点 阴极过电位是电沉积过程进行的动力; 金属析出:电位达到金属析出电位时,才能还原; 电结晶:只有达到一定的临界尺寸的晶核才能稳定存在。凡是达不到临界尺寸的晶核就会重新溶解。阴极过电位越大,晶核生成功越小,形成晶核的临界尺寸才能减小,结晶才细致。 二.金属电沉积过程的特点 双电层的结构,特别是粒子在紧密层中的吸附对电沉积过程有明显影响; 粒子的吸附 金属的阴极析出速度和位置 随后的金属结晶方式和致密性 金属层结构和性 能。 二.金属电沉积过程的特点 沉积层的结构、性能与电结晶过程中新晶粒的生长方式和过程密切相关,同时与电极表面(基体金属表面)的结晶状态密切相关。 不同的金属晶面上,电沉积的电化学动力学参数可能不同。 第二节 金属的阴极还原过程 金属离子从水溶液中阴极还原的可能性 : 满足上式金属离子才能从水溶液中还原。 第二节 金属的阴极还原过程 若电解液中是金属络离子,则金属电极的平衡电位会明显负移,使金属离子的还原更加困难 若阴极还原产物不是纯金属而是合金,则由于反应产物中金属的活度比单金属小,因而有利于还原反应的实现。 水溶液中不能在阴极还原的某些金属元素,可以在适当的有机溶剂(要有足够高的电导率)中电沉积出来。 简单金属离子的阴极还原 步骤: 水分子的重排和水化程度的降低 水化离子转变为吸附原子(离子) 吸附原子(离子)转变为金属原子 金属络离子的阴极还原 络合剂加入后,与金属络合会使其在溶液中存在形式和电极上放电的粒子发生改变。 1.使金属电极的平衡电位向负移动。 如 Ag在1mol/L的AgNO3中: 加入1mol/L的KCN后,由于存在以下反应: 金属络离子的阴极还原 设游离Ag+活度为 ,则: (CN-近似为1) ∴ 移动了-1.289V! 越小, 负移越多。 越负,金属阴极还原的初始析出电位也越负,即从热力学角度还原反应越难进行。 金属络离子的阴极还原机理 溶液中存在不同配位数的络离子和金属离子,它们的浓度各不相同,当络合剂浓度较高时,具有特征配位数的络离子是金属在溶液中的主要存在形式。 例如:锌酸盐镀锌:络合剂NaOH过量,主要存在 ,还存在低浓度的 和少量锌离子等。 金属络离子的阴极还原机理 多数人认为时配位数较低而浓度适中的络离子放电(还原)。如上例中的 。这是因为 浓度太小,尽管它脱去水化膜而放电所需活化能最小,也不可能靠它直接在金属上放电。具有特征配位数的络离子虽然浓度最高,但其配位数往往是最高或较高,所处能态较低,还原时要脱去的配位体较多,与其他络离子相比,放电时需要的活化能也较大,而且这类络离子往往带负电荷,受界面电场的排斥,所以直接放电可能性小。而像 配位数较低,还原活化能相对较小,又有足够的浓度,所以以较高的速度放电。 金属络离子的阴极还原机理机理 如溶液中含两种络合剂,其中一种络离子又比另一种容易放电,则可能经过不同类型配体的交换,如氰化镀锌: 第三节 金属电结晶过程 金属电结晶的形式 阴极还原的新生态吸附原子聚集形成晶核,晶核长大成晶体; 新生态吸附原子在电极表面扩散,达到某一位置并进入晶核,在原有金属的晶格上延续生长。 盐溶液中结晶过程 过饱和度越大,结晶出来的晶粒越小; 过饱和度越小,结晶出来的晶粒越大; 在一定过饱和度的溶液中,能继续长大的晶核必须具有一定大小的尺寸 。 电结晶的推动力是阴极过电位而不是溶液的过饱和度 电结晶形核理论 电沉积过程: 形成二维晶核 生长为单原子薄层 在新的晶面上再次形核、长大 一层层生长,直至成为宏观晶体沉积层 电结晶形核过程规律 电结晶时形成晶核要消耗电能,所以平衡电位下不能形成晶核,只有达到一定的阴极极化值时
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