电子产品工艺与设备(大三上学期)集成电路.ppt

4．托盘包装 托盘包装用于QFP、窄间距SOP、PLCC、BGA等。 片状元器件最重要的特点是小型化和标准化。国内外已经制定了有关标准，对片状元器件的外型尺寸、结构与电极形状等都作了规定，这些对表面组装技术的发展无疑具有非常重要的意义。 托盘包装 作业： 1．集成电路使用时应注意什么问题？ 2．何谓表面组装器件？ 3 ．采用表面组装器件有何优越性？ 12-* 12-* 12-* * 集成电路  集成电路的概念：集成电路的英文名称为Integreted Circuites,缩写为IC，集成电路实现了元件、电路和系统的三结合。 在一块极小的硅单晶片上，利用半导体工艺将许多二极管、三极管、电阻器、电容器等元件，连接并完成特定电子技术功能的电子电路封装在一起的电子电路称为集成电路。 集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。 多种集成电路1 多种集成电路2 一、集成电路的分类 1.按功能结构分类 集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路二类。 模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。 而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号）。 2.集成电路按其制作工艺不同可分为:半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。 膜集成电路又分为厚膜集成电路和薄膜集成电路。 3.按集成度高低不同可分为: 小规模、中规模、大规模及超大规模集成电路四类。 对模拟集成电路，由于工艺要求较高、电路又较复杂，所以一般认为集成50个以下元器件为小规模集成电路； 集成50－100个元器件为中规模集成电路，集成100个以上的元器件为大规模集成电路； 对数字集成电路，一般认为集成1～10等效门／片或10～100个元件／片为小规模集成电路； 集成10～100个等效门／片或100～1000元件／片为中规模集成电路； 集成100～10,000个等效门／片或1000～100,000个元件／片为大规模集成电路； 集成10,000以上个等效门／片或100,000以上个元件／片为超大规模集成电路。 4.按导电类型不同分为:双极型集成电路和单极型集成电路两类。 双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。 单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。 5.按用途分类 集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。 二、国产半导体集成电路的命名方法 1.原国标命名方法 器件的型号由五各部分组成，其五个组成部分的符号及意义见下表 第一部分 第二部分 第三部分 第四部分 第五部分 用字母表示器件符合国家标准 用字母表示器件的类型 用阿拉伯数字表示器件的序号 用字母表示器件的工作温度范围 用字母表示器件的封装形式 符号 意义 符号 意义 器件系列和品种代号,一般用阿拉伯数字表示. 符号 意义 符号 意义 C 中国制 造 T TTL C 0~70 W 陶瓷扁平 H HTL E ECL E -40~85 B 塑料扁平 C CMOS F 全密封扁平 F 线性放大器 R -55~85 D 陶瓷双列直插 D 音响电视电路 P 塑料双列直插 W 稳压器 M -55~125 J 黑瓷双列直插 J 接口电路 K 金属菱形 B 非线性电路 T 金属圆壳 M 存储器 ｕ 微机电路 原国标集成电路的命名方法 例：CT4020ED为低功耗肖特基TTL双4输入与非门，其中，C表示符合国家标准，T表示TTL电路（第一部分），4020表示低功耗肖特基系列双4输入与非门（第二部分），E表示—40~85℃（第三部分），D表示陶瓷双列直插封装（第四部分）。 2.现行国标命名方法(GB3430—89) 器件的型号也有五部分组成，其每部分的含义见图 4.使用与注意事项 ①集成电路在使用时不允许超过极限值，在电源电压变化不超过额定值的±10%时，电参数应符合规范值。电路在