电镀知识培训教材.ppt

  1. 1、本文档共35页,可阅读全部内容。
  2. 2、有哪些信誉好的足球投注网站(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
* * 常見電鍍不良解析 電鍍厚度不足:指實際鍍出膜厚低於預計之厚度 1.可能發生的原因: ⑴傳動速度變快、不準或速度不穩定。 ⑵電流太低、不準或電流不穩定。 ⑶選鍍位置變異。 ⑷藥水金屬濃度降低或藥水被稀釋。 ⑸螢光膜厚測試儀偏離或測試方法錯 誤。 ⑹藥水pH值偏低。 ⑺浴溫偏低。 ⑻鍍槽機構中有黃金析出,消耗掉部份電流。 ⑼電鍍藥水攪拌、循環不圴或金屬補 充不及消耗。 * * 常見電鍍不良解析 電鍍厚度不足:指實際鍍出膜厚低於預計之厚度 2.改善對策: ⑴檢查傳動系統,校正產速。 ⑵檢查整流器與陰陽極,適時予以修正。 ⑶檢查電鍍位置是否偏離,重新調整。 ⑷調整電流或傳動速度。 ⑸校正儀器或確定測試方法。 ⑹調整pH至標準範圍。 ⑺檢查溫控系統。 ⑻去除黃金析出物或更換治具。 ⑼改善藥水循環或補充狀況。 * * 常見電鍍不良 1.發黑:電流過高產生放電 PH值過高 2.白霧:水洗不凈,錫鉛白霧 3.彎刀:收放料速度不均恆,來料不良 4.水紋:風刀偏移,烘烤不足 5.歪針:pin針在傳動中受碰撞 6.錫腳內扒:錫腳在傳動中受擠壓 7.沾錫不良:錫鉛液受污染 電鍍后處理不 良 膜厚不足 * * 我們一直提到的 pH 值,或許有人會一頭霧水,pH 值是什麼呢?pH值就是酸鹼值,用來判斷液體為酸性或鹼性的單位。它和水中所含之氫離子濃度有關,所以看水中含有多少氫離子濃度,可以判定水到底為酸性或鹼性。常用石蕊試紙來量測液體的pH值。   pH 值之範圍介於 0~14 之間,pH 值為7時表中性,pH 值比 7大為鹼性,比 7小時為酸性;pH 值之單位是用對數表示,即pH相差1其強度就差 10 倍,如 pH 3 就比 pH 4 酸性強了 10 倍。純水的pH值為 7,代表中性。下圖說明 pH 值小於7的液體,也就是酸性溶液: 牛奶略小於7,番茄汁略大於 4,醋約 3,檸檬汁為 2,一般雨水則為5 左右。 * * * * * * * * * * * 歡迎您的參加 此間請注意以下兩點: 1.請將自己的手機關掉或調振動; 2.請自覺準時到場,勿喧嘩; * * 電鍍為電解鍍金屬法之簡稱。乃是將鍍件(製品),浸於含有欲 鍍上金屬離子的藥水中並接通陰極,藥水的另一端放置適當陽 極(可溶性或不可溶性),通以直流電後,鍍件的表現即析出一 層金屬薄膜的一種方法。 * * * * 可概分為三種:挂鍍/滾鍍/連續鍍. 挂鍍:將被鍍物件置於挂勾上, 將挂勾放入鍍槽中,進行電鍍. 優點:鍍件可直接面對陽极, 鍍層均勻,且不易因碰撞而產生刮痕. 缺點:上下挂勾很費人工,成本較高.且一個挂架不可挂太多的鍍件,否則會因為高低之電流之差異,而造成每個鍍件之厚薄差異. 電鍍之方式 * * 可概分為三種:挂鍍/滾鍍/連續鍍. 滾鍍:是將被鍍物件批量性放於滾桶中,再將滾桶置於鍍浴,滾動滾桶而電鍍. ??? 優點:一次可鍍較多鍍件.成本較低. 缺點:易被遮敝,而造成電鍍不良,鍍件之厚度均一性很差,產生附著不良,容易因碰撞而產生刮痕. 電鍍之方式 * * 可概分為三種:挂鍍/滾鍍/連續鍍. 連續電鍍: 被鍍物被一料帶串聯成一長條(成卷),此連續物經連續電鍍設備後即電鍍完成. 優點:方便後續加工之自動化,可選擇電鍍,降低成本,每個被鍍物經過電鍍條件相同,故品質相當穩定. 缺點:外觀性不如滾鍍來得漂亮,制程可變性小. 電鍍之方式 * * 电镀基本五要素 1.陰極:被鍍物,指各種接插件端子。 2.陽極:若是可溶性陽極,則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極,大部份為貴金屬 ( 如白金、氧化銥等 ) 。 3.電鍍藥水:含有欲鍍金屬離子之電鍍藥水。 4.電鍍槽:可承受、儲存電鍍藥水之槽體,一般考慮強度、耐蝕、耐溫等因素。 5.整流器:提供直流電源之設備。 電鍍概念 * * 電鍍除了要求美觀外,依各種電鍍需求而有不同的目的。 1.鍍銅:打底用,增進電鍍層附著能力及抗蝕能力。 2.鍍鎳:打底用,增進抗蝕能力。 3.鍍金:改善導電接觸阻抗,增進訊號傳輸。 5.鍍錫:增進焊接能力,快被其他替物取代。 電鍍目的 * * 一般銅合金底材如下 ( 未含水洗工程 ) 。 1.脫脂:通常同時使用鹼性預備脫脂及電解脫脂 (脫脂後的 金屬表面,仍然殘存有很薄的氧化膜、鈍態膜)。 2.活化:使用稀硫酸或相關之混合酸。 3.電鍍液:鍍銅.鍍鎳.鍍鈀鎳.鍍金.鍍鉛錫。 4.中和:因錫鉛電鍍液為強酸,若水洗不良而殘留餘酸在錫鉛層表面,會 導致日後 加速腐蝕,故用磷酸三鈉或磷酸

文档评论(0)

wuyoujun92 + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档