回流焊作业指导书().doc

目 的 使生产作业，有适当处理程序及遵循依据，并符合产品质量要求. 范 围： SMT制程. 定 义: 无. 4. 权 责 1. PE负责回流焊作业之执行,设定炉温,制定 Reflow Profile. 2. QC依据Reflow Profile对回焊炉之工作状态实时管控. 5. 内 容: 5.1回流焊接前的准备： 5.1.1取通箱宽度调整样板,调整回流炉轨道宽度(轨道宽度比基板宽1～2mm)。 5.1.2程序选择与参数设定 ：依照机种选择程序,并正确设定相关参数(运输数度, 录区温度等)． 5.1.3链速检查：确认链速是否合适。 5.2炉温量测 按优先级,选取本机种典型测量点,以正确测量方式如实测量. 5.2.1 零件密集区之PCB(下有铜箔层)，为板温量测点. 5.2.2 PCB 为双面置件，背板零件密集区之零件吃锡面，为背板量测点(避免二次融锡) 5.2.3 以BGA/QFP 与 FINE PITCH 零件，为量测点. 5.2.4依零件分布情况，分别以最先受热与最后受热之主要零件，为量测点. 5.2.5易发生冷焊零件，为量测点. 5.2.6量测方式 5.2.6.1. 量测点以高温锡丝焊接. 5.2.6.2 量测点上方不得使用tape 固定. 5.2.6.3 BGA量测以最内侧焊点为量测依据. 5.2.6.4量测以吃锡面为选择点. 5.2.7注意事项： 5. 2.7.1 温度量测点位置应包括大零件（如BGA,QFP等）、CHIP及BOARD（量测点位置通常取板上较小的散热孔）. 5.2.7.2 温度量测点位置尽可能平均颁布于PCB的前、中、后. 5.2.7.3 制定炉温曲线图(TAMURA RMA.20.21 锡膏(Sn63/Pb37)温度曲线图). a) 预热区： 升温斜率 .... 3℃/sec. 设定温度 .... 室温～130℃. b)恒温区： 设定温度 .... 130℃～160℃. 恒温时间 .... 60～120sec. c)熔锡区： 熔锡温度 .... 183℃以上. 熔锡时间1.... 183℃以上60～90sec. 熔锡时间2.... 200℃以上20～60sec. 尖峰值温度.... 210℃～230℃. d)冷却区： 降温斜率:4℃/sec PWI50% 升温斜率 保温时间 150～200℃ 回流时间 220℃以上 回流上升斜率 峰值温度 冷却斜率 2～4℃/s 60～120S 30～60S 1～3℃/s 230～250℃ -2～-4℃/s 不同型号锡膏的温度曲线标准不同（千住公司,型号为:M705-GRN360的锡膏） 5.3回焊炉作业之管制: 5.3.1首件锅炉前明确其机型及所用之锡膏. 5.3.2 依据锡膏的回流焊条件,确认当前所制定的炉温曲线图(ReflowProfile) ,包 括各温区的温度范围,持续时间. 5.3.3 Reflow Profile各班交接班时须测量一次. 5.3.4 机种更换时须测量Profile. 5.3.5 Profile上线前须由PE,PE主管,QC工程师确认,OK后方可上线. 5.3.6生产线人员每2个小时，核对回焊炉工作状态,将实际情况记录于回焊炉点检表(附件6.1),设定温度与实际温度需控制于 ±5°C. 5.3.7生产有BGA机种时,须加氮气,其含氧量不得超出规定标准. 5.3.8基板摆放距离至少需间隔一片基板宽度 5.3.9生产中不可掀开炉盖，基板掉落炉内时，先降低炉温再掀开炉盖. 5.3.10规范回流焊之作业,避免基板于炉后发生变形、变黄、胶黑、组件竖立、移位等情形. 6. 相关记录 6.1炉温点检表 CDD-SMT-002-01 测试点的选取原则: (1)原则上取3～6点； (2)取板面不易升温部位(元件密集部位、体积大的元件引脚）； (3)取板面易升温部位(元件不密集部位、CHIP件)； (4)弱耐热元件 (铝电解电容等)； (5)制作时根据PCB板的实际情况依照以上原则根据需要选取测试点。 广州勘帝德电子科技有限公司 编 号 CDD-WI-SMT-002 版 本 A/0 文件名称 回流焊作业指导书 页 次 1 / 3 编制 黄伟雄 核 准 李银标 编制日期 2015.3.11 11111