3焊锡工艺常见问题-热压机.PDF

3 3 焊锡工艺常见问题焊锡工艺常见问题 3.1、引脚中心距 （pitch）与金手指间隙的选择 3.2、引脚可焊接长度 （即压接面宽度）的选择 3.3、两物料金手指宽度大小与开孔要求 3.4、对有铺铜及易散热引脚的处理 3.53.5、、对定位精度的处理对定位精度的处理 3.6、对引脚旁边及反面元件的设计 3.7、锡膏量选择及钢网设计 ☺下图是PCBFPC焊锡设计的参考数据，它具体的描述了焊锡工艺常见7种问题； 当两引脚pitch0.8mm时建议使用ACF工艺焊接； 3.1、引脚 （金手指）中心距与间隙选择 3.1、引脚 （金手指）中心距与间隙选择 3.1.1 一般情况下，用于焊锡工艺的两物料引脚中心距 （pitch）要 1.0mm， 因为大间距可保证产品不易因锡球造成短路。 如因产品空间不足，pitch也可选择在1.0mm以下，但不能0.8mm，此情 况下采用焊锡工艺往往会降低良品率，如果要保证较高良品率，必须对引脚 设计及焊锡量的选择有足够的经验。 3.1.2金手指之间的间隙一般≥0.5mm， 约为引脚中心距 （pitch）的二分之一； PCB金手指的长度一般为2~4mm pitch≥1mm 3.2、引脚可焊接长度 （即压接面宽度） 3.2、引脚可焊接长度 （即压接面宽度） 3.2.1 引脚的焊接长短关系到产品压接后牢固性，理想长度为1~3mm。 3.2.2 FPC上金手指长度比PCB上金手指长度一般短0.5~1mm 3.2.3 当焊接引脚长度较小时，产品压接面相应 也较小，易造成压头温度较难传到焊锡上引起 假焊；且相应的压头压接面积也会很小，因此 压头下压时产生的应力较为集中压头下压时产生的应力较为集中，，如切刀一般如切刀一般 下压，更易压伤产品金手指。另外，即使焊好 了的产品因压接面较小，也影响了焊接剥离强 度。 度 宽 面 接 压 3.2.4 验证剥离强度是否合适的简单方法：拿一 片压接好的产品，左手按住PCB，右手相对垂 直PCB的方向，均力上拉FPC。如果FPC上的 1~3mm 金手指完全或部分脱落，留在PCB压接位，说 明产品剥离强度正合适；如果FPC上金手指未 脱落，说明需找原因(如压接温度不够等) ！ 3.3、两物料金手指宽度大小与开孔要求 3.3、两物料金手指宽度大小与开孔要求 3.3.1 一般上层金手指宽度=下 层金手指宽度，也可以选相同 宽度。 3.3.2 如FPC的引脚上有开孔的话， 孔位设计应在压接部位范围之内。开 孔直径Ø一般为=1/2金手指宽。 FPC的引脚上开有过孔 3.3.3 在FPC的引脚上有开孔，主要是方便观察焊接效果，一般在孔周围有一圈 溢锡，说明焊接效果较好！由于我们的压头下压时，十分平整，并有一定压力压 紧产品，所以要求过孔完全透锡是不可能的，一般透锡量较大说明压头平整度不 良或有赃物，需要调试或清洁！ 3.4、对有铺铜及易散热引脚的处理 3.4、对有铺铜及易散热引脚的处理 3.4.1 对有铺铜的引出线要先用较细的走线布出再接铺铜，避免铺铜散热 造成铺铜脚假焊不良 3.4.2 地线铜箔：应采用细 颈设计颈设计，，避免地线铜箔散热避免地线铜箔散热 过快，细颈最好小于金手指 宽，需引出1~2mm长后再 接入大块铜箔。 3.5、对定位精度的处理 3.5、对定位精度的处理 3.5.1、当Pitch间距较大时 （=1.0mm ），可考虑选择用定位针进行对两物料对 位。开定位孔时选择相同大小或下层孔较上层孔大一些。此方法可提高产能及降 低生产成本。 3.5.2、定位针的直径一般选1.5mm，位置在FPC金手指的下方两侧，如果定位 孔在金手指的两侧，则要注意孔与压头的间距，一般大于2mm 定位 FPC上有两定位孔 针 3.6、对引脚旁边及反面元件的设计