4污染物的排放及防治措施-建设局.DOCVIP

目 录 1、前言 2 2．验收监测依据 2 3．建设项目工程概况 3 3.1工程基本情况 3 3.2 生产工艺简介 3 4. 污染物的排放及防治措施 6 4.1 废水排放及防治措施 6 4.2废气防治措施 6 4.3声源及防治措施 7 4.4固体废弃物的产生与处置 7 5、验收监测评价标准 7 5.1 废水排放标准 7 5.2 噪声排放标准 7 6．验收监测内容及频次 8 6.1 废水监测 8 6.2 厂界噪声和噪声源监测 8 7．质量保证措施和分析方法 8 8．监测结果与评价 9 9．环境管理检查 11 10．污染物总量核算 11 11．环评批复落实情况 11 12．验收监测结论 12 1、前言 无锡昌德微电子股份有限公司成立于1995年12 月，原名为无锡昌德电子有限公司，位于无锡市蠡园开发区 A1 楼，主要从事半导体器件、电子产品、机电一体化产品的制造、销售。现根据企业发展计划，拟搬迁至无锡（太湖）国际科技园微纳园G2栋，租用无锡微纳产业发展有限公司现有厂房 4200 平方米，进行半导体器件、电子产品的设计和开发、模块设计和封装、各类IC 的自营和代理项目。公司搬迁前后产品及生产规模不变，全厂产品及规模为1.2 亿只/年IC 类产品。半导体器件、电子产品的设计和开发、模块设计和封装、各类IC的自营和代理项目半导体器件、电子产品的设计和开发、模块设计和封装、各类IC的自营和代理项目无锡昌德微电子股份有限公司半导体器件、电子产品的设计和开发、模块设计和封装、各类IC的自营和代理项目半导体器件、电子产品的设计和开发、模块设计和封装、各类IC的自营和代理项目无锡昌德微电子股份有限公司半导体器件、电子产品的设计和开发、模块设计和封装、各类IC的自营和代理项目无锡昌德微电子股份有限公司无锡（太湖）国际科技园微纳园 G2 栋租用无锡微纳产业发展有限公司现有厂房 4200 平方米建设项目主要生产设备一览表半导体器件、电子产品的设计和开发、模块设计和封装、各类IC的自营和代理项目IC各类电子产品半导体器件、电子产品的设计和开发、模块设计和封装、各类IC的自营和代理项目半导体器件、电子产品的设计和开发、模块设计和封装、各类IC的自营和代理项目IC各类电子产品IC各类电子产品 3 塑封料 吨/年 30 4 焊丝 Kg/a 300 5 焊片 Kg/a 50 6 铝丝 Kg/a 100 氢气 Kg/a 1000 氦气 t/a 2 表3-4 主要生产设备 工艺流程简述： 组装：根据产品不同的规格，尺寸小的芯片在全自动粘片机上由焊丝熔融后粘到框架上；粘片机和均采用电加热。由于产品的要求较高，不可以被氧化，因此，采用氮气和氢 气的混合气体作为保护，其中氮气起到隔离空气的作用，氢气用于还原可能被氧化的产品， 杜绝产品被氧化的情况产生。此过程有少量不合格品产生。超声波键合：在全自动键合机上使用铝丝，利用超声波能量为使铝丝与基板焊盘紧 密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。此过程有少量不合格品产生。 塑封：采用环氧树脂等高分子材料作为塑封料，先将塑封料预热，将塑封料软化，再在塑封压机内将塑封料加热到 160，加压 1 分钟，使软化后的固态的塑封料变为流体，通过导轨涂在芯片和焊线的表面，使他们固化形成器件的密封外壳以起到保护和固定作用。固化：塑封后的产品会一直进行缓慢的交联反应，为了让塑封后的产品交联反应进 行彻底，将塑封后的产品放入烘箱进行固化，烘箱密闭，温度加热至 160保持 5-6 小时。 后处理：去除塑封外壳上多余的塑封料，此过程有废边角料产生。 切筋：人工用模具将塑封体外引线框上的互连部分切掉并形成所需要的形状。此过程有废金属产生。测试：在全自动测试主机上对产品的电性能进行测试，设备自动筛选好的产品和不合格品。此过程有不合格品产生。 项目概况无锡昌德微电子股份有限公司成立于1995年12 月，原名为无锡昌德电子有限公司，位于无锡市蠡园开发区A1楼，主要从事半导体器件、电子产品、机电一体化产品的制 造、销售。现根据企业发展计划，拟搬迁至无锡（太湖）国际科技园微纳园 G2 栋租用无锡 微纳产业发展有限公司现有厂房4200平方米，进行半导体器件、电子产品的设计和开发、模块设计和封装、各类IC的自营和代理项目公司搬迁前后产品及生产规模不变， 全厂产品及规模为1.2亿只/年IC类产品。 1、与国家和地方产业政策相符 本项目属于 C3971 电子元件及组件制造，经查，本项目属于中华人民共和国国家发展和改革委员会《产业结构调整指导目录（2013 年修订）》（国家发展改革委 2013 年 第 21 号令）中的“第一类鼓励类 二十八信息产业 21 新型电