CTV印制板设计的工艺要求.DOC

前言 CTV电路板的种类很多，有主板、电源板、CRT板、键控板、前后AV板、遥控器板、线性板、超重低音板、丽音板、图文板、画中画板、中放板、伴音板、VGA板等。各种电路板在生产中要经过机插、手插、波峰焊或浸焊，用工装调试或检验，组装成机芯及整机等工艺过程。每个工艺过程对电路板均有一些基本要求或特殊要求。为了使设计师更好地了解这些工艺要求，使设计出的电路板具有良好的工艺性能，特制定本工艺要求。 机插的要求 机插能提高插件速度及插件质量：使元件整齐到位不跳起，插错率大大降低，节省人工，还能提高焊接质量。创维公司作为一个CTV生产大厂，对板面质量、焊接质量、元件无插错的要求当然应该高，故对主板、电源板及其它小元件多的副板均要求进行机插。[注：不能机插的板有遥控器板（其元件不多，且板上的碳膜受机插振动后易损伤）及部分前AV板等（板上小元件无或太少）。] 印制板设计的机插工艺要求如下： 机插板的面积： 最大尺寸：a.松下插件机为：宽381mm，长508mm；b.环球插件机为：宽280mm，长347mm。 主板和电源板单块即可。mm，不能变。 右下角为副定位孔，孔径为Φ4×5，孔中心距板下边为5mm，距板右边的距离原则上也为5mm，但必要时可稍作调整。 不能排机插元件的区域（参见附图1）： 板的上下两边距板边5mm范围内及两个机插定位孔周围不能排机插元件；如果有元件，则这些元件不能机插，只能手工插件。 机插元件的插入孔径： 以1.0mm为合适。如为0.9mm，则元件的插坏率会增高;如为1.1mm，虽然机插好插,但焊接时易产生半边焊。 适合机插的元件为： 光线。 编带的1/2W及以下功率的碳膜、金属膜电阻。 编带的引脚直径≤0.8mm的普通二极管、整流二极管、稳压二极管。 编带的引脚直径≤0.8mm的轴向色环电感器。 编带的引线跨距为5mm的陶瓷电容、聚酯膜（包括金属化聚酯膜）电容及电解电容，电解电容的壳体直径应≤10mm。 编带的引线跨距为5mm立式色码（色点）电感器。 编带的小功率三极管（引脚为一字排列）。 空心铜铆钉和空心插针（该插件机有待引进）。 不适合机插的元件为： 粗引脚（引脚直径大于0.8mm）的编带元件，如大功率的整流二极管，因为引脚太粗易打坏插件机的插入头。 不编带的体积较大的元件。 机插元件的跨距（两个插入孔的间距）： 轴向元件（电阻、二极管）应从7.5mm开始，以2.5mm递增。如1/6W电阻的最小跨距为7.5mm；1/4W碳膜电阻和1/2W金属氧化膜电阻的最小跨距为10mm，1/2W碳膜电阻的最小跨距为12.5mm。轴向元件的最大跨距为25mm。 径向元件（电容、三极管、立式电感）一律为5mm。 光线的最小跨距为5mm,以2.5mm递增。 并排元件的最小间距（参见附图2）： 并排的两个电阻最小间距为D（电阻直径）+0.2mm,如两个1/4W碳膜电阻的最小间距为2.5mm。 并排的两个陶瓷或聚酯电容器的最小间距为2.5mm（注：原则上还可以小，但要考虑到焊盘不能太小为好）。 并排的两个电解电容器的最小间距为D（电容壳体直径）+0.3mm,以电容壳体不相碰为准。如两个直径最小的电解电容的间距为5.5mm。 机插元件的焊盘设计（参见附图3）： 机插元件都将插入脚打弯勾住印制板，应该在机插元件的弯脚方向将焊盘加长约1mm（加Φ2.5的半圆），这样做的好处为：①防止弯脚碰到旁边铜箔条而短路；②增加弯脚的焊接面积，使焊接可靠。轴向元件的焊盘应向内侧加长；径向元件的焊盘应向外侧加长。 波峰焊的要求 经过波峰焊的板，板面很干净，焊接质量高，大部分电路板[除了遥控器板（板上的碳膜不能烘烫）及部分太小的板]都要求进行波峰焊接。对印制板的设计要求如下： 对板边的要求（参见附图4） 板的四边距板边5mm范围内不能有元件引脚、元件体及焊盘，因为板的上下两边是搁在插件线传送链及波峰焊机的爪链上的，板的左右两边要夹上挡锡条，传送链及挡锡条的宽度均为5mm。对于某些电路板（如前AV板或键控板），做不到这要求，就需要在板边加拼工艺边块。 板四边5mm范围内，不能有较细的（约2mm宽以下）铜箔条走线，因为它会被链条磨断或被挡锡条卡断。 2．IC及小型多位插座的排版方向（参见附图4） 主板及电源板来说，插件及波峰焊的行进方向一般是印制板的长度方向，排版时设置IC及小型多位插座的（长度）方向最好与波峰焊的行进方向一致，这样经波峰焊后，焊点不容易产生连焊，否则连焊会很多。 3．设置波峰焊支撑条 现在单块主板（主板上包含电源及扫描电路）的机芯很多，主板的宽度达到300mm或更大，这样对波峰焊带来了困难。因为波峰焊的爪链只抓住板的两边，板的中间因重量往下沉，板越宽，下沉越多，造成板中间容易漫锡进来，板边元件