UV封装之前世今生.ppt

* 微小負荷靜態試驗機全圖 UV封裝之前世今生 * 拉 伸 測 試 中 UV封裝之前世今生 * Our idea OLED 元 件 結 構 圖 玻璃 OLED組成元素 陰極 UV封裝膠 乾燥劑 封裝金屬蓋 UV硬化型乾燥劑 UV封裝之前世今生 * OLED 元件構造 UV封裝之前世今生 * OLED 製 程 ITO基板 濕式清洗 基板 前處理 分 割 Panel 化 上下玻璃貼 UV 硬化 陰極電極 鍍 膜 有機發光 層鍍膜 封蓋清洗 及前處理 封蓋、乾 燥劑貼覆 封蓋、封 膠塗佈 Chamber內連續處理 UV封裝之前世今生 * OLED 成膜系統構造示意圖 UV封裝之前世今生 * OLED 封 裝 的 剋 星 ITO基板表面的水份 有機材料所含的水份 真空蒸鍍腔體中殘留的微量水份 金屬電極形成後各介面及有機層 中擴散進去的水份 元件封裝之後擴散進去的水份 UV封裝之前世今生 * OLED ITO 基 板 規 格 厚度為0.5mm ~ 0.7mm，封蓋厚度 為0.7mm ~ 1.1mm。 面電阻 (sheet resistance) 10Ω/□ 在約150mm的ITO導電薄膜及鈉鹼玻璃 基板之間鍍上約數十微米的SiO2薄膜， 以阻絕鈉鹼玻璃內金屬離子游移的干擾 UV封裝之前世今生 * OLED ITO 基板表面粗糙化 ? UV-O3:殘留有機物除去 RF-O2電漿: 降低正電荷注入的能階障壁 UV 照射:ITO 表面粗糙化 UV封裝之前世今生 * 玻 璃 清 洗 程 序 鹼液 ↓超音波震盪5分鐘 去離子水 ↓超音波震盪5分鐘 丙酮 ↓超音波震盪5分鐘 異丙醇 ↓超音波震盪5分鐘 甲醇 UV封裝之前世今生 * UV 點 膠 3*1.5mm 基 材 UV封裝之前世今生 * OLED 封 裝 的 技 術 保 護 膜 利 用 電 子 束 或是 濺 鍍 等 鍍 膜 方 式，將 無 機材 料 SiO2、MgO、Al2O3、MgF2等 保 護 膜，沉 積 於 OLED 元 件 上 面 UV 硬 化 樹 脂 速 度 快(硬 化 速 度 快) 費 用 低(點 膠 設 備 費 用 低) 污 染 少(降低VOC) UV封裝之前世今生 * OLED 封裝膠實驗材料 Initiator(I369、I184) Co-initator(ITX) oligomer monomer dispersion Filler (SiO2、Al2O3) UV封裝之前世今生 * Al2O3 SEM UV封裝之前世今生 * SiO2 SEM UV封裝之前世今生 * UV 封 裝 膠 之 規 格 試 驗 項 目 材 料 主成分 環 氧 樹 脂 反應機制 陽離子行聚合 硬化條件(mJ/cm2) 4,000 外觀 乳白色液狀 玻璃轉移溫度(℃) 120℃ 比重 1.4 黏度(Pa.Sec) 100 吸水率(%) 0.5 透溼度(g/cm2，24小時，40℃，95%相對溼度) 4.8 硬化收縮率(%) 3.2 釋出氣體(μg/g) ，120℃，15min 25.7 氯離子濃度(ppm) ，120℃，48hr 30 UV封裝之前世今生 * 項 目 A2 備 註 主成分 Epoxy/acrylate/Fluoride ? 外觀 乳白色 ? UV硬化條件（熱處理條件） 20 秒 80℃烘烤30分鐘 0.13mm厚 玻璃轉換溫度Tg 175℃ TMA 熱膨脹係數 50~60ppm/℃ TMA 熱裂解溫度 ? 390℃ TGA 吸水率 1.2﹪ 沸騰水浸漬30分鐘 粘 度 80，000~100，000cps ? 接 著 強 度 (方格試驗) Loss 20格 ASTM D3359-95 Pot Life 2個月 10~25℃ 恆溫恆濕 (85% RH85,24hr) ? 未 脫 膠 ? UV封裝之前世今生 SAMPLE * ?奈米分散 : 砂磨、雙滾輪、三滾輪及超音波 法，共同的特點是接能提高強大 的剪切力，打開顆粒間的物理性 結合。 ?穩 定 性 : 防止奈米材料進一步