PCBA贴装器件可焊性标准.PDF

PCBA贴装器件可焊性标准 适用范围 本标准规定了PCBA的贴装器件焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。 针对生产商传感器器件失效机理与电应力测试规 范，致对传感器进行PCB工艺制成控制，确保传感器有充分的市场运行寿命。 引有标准 IPC-A-610C Acceptability for Electronic Assemblies 术语和定义 冷焊点 由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差的焊点，一般呈灰色多孔状。 浸析 焊接期间 属基体或镀层的丢失或分离现象。 回流炉后的胶点检查 良好 焊盘、焊缝或元器件焊端上无胶粘剂污染的痕迹。推力足够(任何 元件大于1.5kg推力)。 胶点如有可见部分，位置应正确。 合格 胶点的可见部分位置有偏移。但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊 端。 推力足够。 不合格 胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。推力不够1.0kg。 Fig 1 焊点外形 贴装器件 只有底部有焊端 只有底面有 属化焊端的分立贴装器件、无引线贴装载体和其它元件，它们必须满足的尺寸和焊缝要 求如下。(注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。) TABLE 1 贴装器件 只有底部有焊端的特征表 No. 特征描述 尺寸代号 1 最大侧悬出 A 2 最大端悬出 B 3 最小焊端焊点宽度 C 4 最小焊端焊点长度 D 5 最大焊缝高度 E 6 最小焊缝高度 F 7 焊料厚度 G 8 焊盘宽度 P 9 焊端长度 T 10 焊端宽度 W 1. 侧悬出(A) 注意： 侧悬出不作要求。 Fig 1 2. 端悬出(B) 不合格