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SMT对PCB的基本要求
SMT對PCB的基本要求
為了提高SMT生產效率 ,提升品質 ,對PCB設計及材料
基本要求項目如下 :
1 產品尺寸
1 產品尺寸
2 拼版
3 Mark點
4 工藝邊
5 PAD設計
6 材料要求
7 鋼板等輔材要求
1 產品連版尺寸的要求
SMT對PCB的尺寸要求
基板最大規格 基板最小規格
廠牌 機型
長*寬*厚(mm) 長*寬*厚(mm)
I-pulse M1 460*410*4 50*30*0.5
JUKI 2050M/2060M/2070M 330*250*4 50*30*0.4
JUKI FX1 410*360*4 50*30*0.4
Panasonic CM202 460*360*3 50*50*0.5
AOI OMRON 330*250*2.5 50*50*0.5
不做AOI檢驗產品尺寸 330*250*4 50*50*0.5
做AOI檢驗產品尺寸 330*250*2.5 50*50*0.5
2 對拼板的具體要求
對于PCB尺寸L*W小于50*50mm的要求做成拼板或附加載
體,拼板连接方式如下:
V Cut连接 邮票孔连接
V-cut连接适用PCB形状 邮票孔连接适用PCB形状
方正 ,PCB尺寸精度要求 不规整 ,PCB尺寸精度要
不太高的产品. 求高的产品.
圖一(沒有做拼板)
單板尺寸小于50*50mm ,沒有做拼板 ,不利于SMT生產
√√
沒有做拼板 , 做成拼板設計 ,
不利于SMT生產 利于生產提升效率
圖二(單板之間無連接)
單板之間無連接 ,可能PCB強度不夠 ,過回焊爐時受熱板彎 。造成PCBA爐內掉板
√√
單板长边之間無連接 ,轨道過 單板之間邮票孔连接增加强度
回焊爐時受熱板彎。造成PCBA
掉板
3 Mark點的要求
所有的连版PCB上至少要有兩
個對角線方向的全局Mark點
(不要對稱的 ,可防止進板
錯誤錯誤)) ,,單板也是需有对角單板也是需有对角
Mark 。
對于BGA和多腳IC需設計局部
Mark點。
所有的全局Mark點要距離板
邊3mm以上
Mark點的形狀可以採用右面
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