田中贵金属工业、NEWLONG精密工业、太阳化学工业于12月4日起.PDF

2013年12月10日 Tanaka Holdings Co., Ltd. Newlong Seimitsu Kogyo Co., Ltd. Taiyo Chemical Industry Co., Ltd. 田中贵金属工业、NEWLONG 精密工业、太阳化学工业 于12月4日起开始提供次微米级金粒子的微细复合图案印刷技术 能够批次印刷形成可在200℃下接合且可耐热至300℃的接合材料的微细复合图案， 利用结合了丝网印刷的新技术，一举解决MEMS、LED等低耐热性装置的问题。 田中贵金属工业株式会社（※1）（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥）、NEWLONG 精密 工业株式会社（总公司：东京都品川区、执行总裁：板垣昌幸）、太阳化学工业株式会社（总公司： 群马县高崎市、执行总裁：小川等）三家公司，将自2013年12月4日（周三）起开始提供新技术 （以下简称本技术），其可借由高精密丝网印刷，在基板上批次形成使用次微米大小（万分之一厘米） TM TM 金粒子的低温接合材料“AuRoFUSE ”的微细复合图案。除给客户提供“AuRoFUSE ”、印刷装置、网 板技术外，也提供技术导入相关的咨询和样品试制支持。 制造 LED（发光二极管）芯片、MEMS（微机电系统）装置等的厂商通过导入本技术，可实现以下 成效： 在硅晶圆、基板的金（Au）配线上可印刷形成有利于吸收接合面高低差的高耐热性且低电阻的 微细复合图案，适用于电极接合、密封外框用途。 印刷后的密封外框可借由200℃的热压焊接使组织精密，进而实现气密封装。 可借由高精密丝网印刷形成图案，无需按照传统方式结合电镀、蒸镀、溅镀等多个工序，因而 可减少加工处理步骤。 可形成8寸晶圆尺寸的图案。 由于“AuRoFUSETM ”可承受反复印刷，所以可用最低限度的材料损耗来完成作业。由此可见， 借此应可以实际性地降低主要工序成本。 TM 印刷于8寸晶圆基板上的“AuRoFUSE ”的密封外框外观（200微米宽）。 TM 开发出可以以“薄、小、细”方式形成“AuRoFUSE ”的微细复合图案的印刷技术 “AuRoFUSETM ”是在将粒径控制至次微米大小的金粒子中混合了有机溶剂的胶状接合材料。一般而 TM 言，微细粒子具有在低于熔点的温度下加热，粒子互相结合的“烧结”特性。“AuRoFUSE ”一旦被 加热至200℃时溶剂会先蒸发，即便不施重，金粒子也可实现烧结结合，并在300℃的温度下维持约 30兆帕（MPa）的充足接合强度。在接合时无需对构成零件施予按压，即可达成高温时的接合强度。 为了让客户使用“AuRoFUSETM ”更加轻易的在基板上形成微细复合图案，田中贵金属工业针对其工 序技术进行了深入研讨。研讨时，为了有效使用昂贵的金材料，本公司认为必须以“薄、小、细” 的方式形成图案，着眼于搭配可对应批量生产的高精密丝网印刷，并与NEWLONG 精密工业、太阳化 学工业共同研发。田中贵金属工业负责“AuRoFUSETM ”的印刷稳定性；NEWLONG精密工业负责评估能