第6章电路板设计基础.PPT

第6章 电路板设计基础 1.界面的打开与关闭 * 6.1 印制电路板基础 6.2 电路板设计流程 6.3 电路板编辑器 6.4 文档选项的设置 6.5 系统参数设置 6.6 PCB设计快速入门 一、电路板(PCB—Printed Circuit Board) 6.1 印制电路板基础 1. 单面板：绝缘基板只有一面有铜膜导线 2. 双面板：绝缘基板两面有铜膜导线 玻璃纤维板 铜膜（敷铜板） 3. 多层板 Top Layer (元件面) Bottom Layer(焊接面) 直插式元件 SMD元件 焊锡 Via (过孔) 二 电路板设计中的层 1.信号层(Signal Layers) 主要用于布线，包括Top（顶层）、Bottom（底层）和14个Mid（中间层）。 2.内部电源层（Internal Planes） 用于连接电源网络和接地网络，也可连接其他网络。 3.机械层（Mechanical）：用于放置标注和说明。4个 4.丝印层（Silkscreen） 用于显示元件封装的轮廓线和元件封装文字。2个 5.阻焊层（Solder Mask） 用于放置阻焊剂，共有顶层和底层两个阻焊层。 6.阻粘层（Paste Mask） 7.钻孔层（Drill Layers） 用于输出钻孔图和标出钻孔的位置。两个钻孔层 Drill Guide：钻孔位置用一个小十字表示； Drill Drawing：钻孔位置可以用字符串、钻孔直径或图形符号表示。 8.其他层（Other） 包括：禁止布线层（Keep Out）；多层（Muti Layer）； 飞线层（Connect）；DRC错误（DRC Errors）； 可视网格（Visible Grid1/Visible Grid2）； 焊盘孔（Pad Holes）；导孔层（Via Holes） (二)电路板设计中的图件 1.元件封装—元件焊接到电路板时所表示的外观轮廓和引脚的焊点位置。 DIP14 电阻 二极管 三极管 2.导线（Track）、焊盘（Pad）、过孔（Via） 顶层走线 底层走线 Via(过孔) Pad(焊盘) 6.2 电路板设计流程 定义板框 ? 载入网络表 ? 元件布局 ?设计规则设定 ? 自动布线 ? 手工调整 ? 保存、打印 用Sch设计电路原理图 ? 定义元件封装 ? 通过ERC检查生成网络连接表 电路板设计 原理图设计 6.3 电路板编辑器 一、进入电路板编辑器（PCB 99） 执行新建文件命令：File/ New 在弹出的对话框中选择PCB Document图标。 新建的PCB文档 PCB编辑器 二、PCB编辑器的画面管理 2.显示画面的管理 设计管理器 状态栏 命令状态栏 主工具栏 放置工具栏 显示整个电路板 恢复前次显示画面 3. 画面的移动 滚动条移动画面 游标手移动画面 微型窗口 4. 公制、英制切换 菜单命令：View/Toggle Units 5. 当前坐标原点设置 菜单命令：Edit / Origin / Set 撤消所设置的相对原点并恢复绝对原点 菜单命令：Edit / Origin / Reset 6.4 文档选项设置 菜单命令：Design / Options 执行命令后打开文档选项设置对话框 Layers标签页： 设置电路板层 Options标签页： 设置网格参数 *