第一章半导体电子元件构装技术概述.PDF

第一部分 半導體元件 構裝技術概述 1.1. 半導體電子元件構裝技術的 定義及範圍 1.1.1. 定義(1/7) • 「構裝」這個詞用於半導體電子工程的歷史 並不很久。 • 在真空管時代，將真空管等元件安裝在管座 上構成電路設備一般稱為「組裝或裝配」， 當時還沒有「構裝」這一概念。 • 前段工程是從整塊矽晶圓入手，經過多次重 複的鍍膜、氧化、擴散，包括微影等步驟與 製程，完成積體電路等半導體元件及電極等 的製作，已賦予元件具有的功能，以實現所 要求的元件特性。 3 1.1.1. 定義(2/7) 4 1.1.1. 定義(3/7) 5 1.1.1. 定義(4/7) • 後段工程是從由矽晶圓切割成一個一個的晶片 入手，進行裝片、固定、接合連接、注模成 形、引出接腳、按印檢查等工序，完成作為元 件構裝，以確保元件的可靠性並便於與外電路 連接。 • 狹義的構裝（packaging ，PKG ）主要是在後段 工程中完成，並可定義為：利用晶片固著技術 及微細連接技術，將半導體元件及其他構成要 素在框架或基板上佈置、固定及連接，引出接 腳，並利用可塑性絕緣介電高分子材料予以封 裝固定，構成整體立體結構的物件。 6 1.1.1. 定義(5/7) • 將半導體、電子元件所具有的電子的、物理 的功能，轉變為適用於機器或系統的形式， 並使之為人類社會服務的科學與技術，統稱 為半導體電子元件構裝技術。 7 1.1.1. 定義(6/7) 8 1.1.1. 定義(7/7) 9 1.1.2.範圍 (1/11) 10 1.1.2.範圍 (2/11) • 半導體電子元件構裝技術包括成膜技術、基 板技術、微細連接技術，以及構裝技術等四 大基礎技術，由此衍生出各種各樣的工程問 題。 • (1)層次 1 （level.1 ） – 它特指半導體積體電路元件（晶片）。晶片由 半導體廠商提供，分兩大類，一類是系列標準 晶片，另一類是針對系統用為特殊要求的專用 晶片。 11 1.1.2.範圍 (3/11) 12 1.1.2.範圍 (4/11) • (2)層次 2 （level.2 ） – 如圖1-6所示，層次 2分單晶片構裝和多晶片組 件（MCM ：multi chip modules